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IBM采用自研AI芯片降低成本,三星獲得其代工訂單!

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2023-07-19 01:22 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)日前消息,IBM總經(jīng)理卡勒(Mukesh Khare)在舊金山的一次半導(dǎo)體會議上接受采訪時表示,公司新一代企業(yè)級AI數(shù)據(jù)平臺Watson系統(tǒng)將考慮采用自行研發(fā)的AI芯片,這款芯片將由三星代工,三星也將導(dǎo)入Watson系統(tǒng)。

IBM使用自研AI芯片降低成本

IBM致力于AI芯片研究多年,去年11月,發(fā)布了一款A(yù)I處理器,名為人工智能單元(ArtificialIntelligent Unit,AIU),這是IBM首個用于運行和訓(xùn)練深度學(xué)習(xí)模型的完整 SoC。IBM聲稱,其比通用CPU工作更快、更高效。但當(dāng)時并沒有透露這款芯片的制造商和用途。

此次,IBM總經(jīng)理卡勒(Mukesh Khare)稱,正考慮將這種芯片用于Watson系統(tǒng),并交由于三星電子制造。IBM舊Watson系統(tǒng)面臨的障礙之一是高昂的成本,IBM希望能解決這個問題,Khare表示,使用自家的芯片可以降低云服務(wù)成本,因為這些芯片非常節(jié)能。

這款A(yù)IU芯片是IBM研究院AI硬件中心投入五年開發(fā)出的結(jié)果。據(jù)悉,該芯片將采用5nm制程工藝,共有32個處理器核心和230億個晶體管,在設(shè)計易用性方面,與普通顯卡相當(dāng),能夠介入任何帶有PCI插槽的計算機(jī)或服務(wù)器。

一直以來,深度學(xué)習(xí)模型依賴于CPU加GPU協(xié)處理器的組合進(jìn)行訓(xùn)練與運行。GPU最初是為沉浸圖形圖像而開發(fā),后來人們發(fā)現(xiàn)其在AI領(lǐng)域有著顯著優(yōu)勢,因此GPU在AI訓(xùn)練領(lǐng)域占據(jù)了非常重要的位置。

IBM開發(fā)的這款A(yù)IU芯片并非圖形處理器,它是專為深度學(xué)習(xí)模型加速設(shè)計的,針對矩陣和矢量計算進(jìn)行了優(yōu)化。在深度學(xué)習(xí)模型計算中,很多用到64位與32位高精度浮點運算。IBM認(rèn)為,有些計算任務(wù)并不需要這樣的精度,于是提出了近似計算。

IBM認(rèn)為對于常見的深度學(xué)習(xí)任務(wù),其實并不需要那么高的計算精度,就比如說人類大腦,即使沒有高分辨率,也能夠分辨出家人或者小貓。

在AIU芯片的設(shè)計中,近似計算發(fā)揮著重要作用。IBM使用混合8位浮點(HFP)計算,而非AI訓(xùn)練中常見的32位或16點浮點計算。由于精度較低,因此該芯片的運算執(zhí)行速度可達(dá)到FP16的2倍,同時繼續(xù)保持類似的訓(xùn)練效能。

Khare指出,IBM并不試圖設(shè)計一款直接替代英偉達(dá)半導(dǎo)體的產(chǎn)品,英偉達(dá)的芯片在用大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練AI系統(tǒng)方面領(lǐng)先市場。相反,IBM的芯片旨在實現(xiàn)人工智能行業(yè)內(nèi)部人士所說的“推理”的成本效益,即讓已經(jīng)訓(xùn)練好的人工智能系統(tǒng)應(yīng)用于現(xiàn)實世界決策。

臺積電主導(dǎo)AI芯片代工,三星之難

如今在AI芯片代工領(lǐng)域,臺積電幾乎占據(jù)主導(dǎo)地位。今年以來,隨著ChatGPT等大模型火了,英偉達(dá)H100/A100、H800/A800等AI芯片需求爆炸,而這些AI芯片都由臺積電7nm及以下制程代工。這也使得臺積電相關(guān)制程工藝產(chǎn)能利用率大幅提升,營收增長。

今年6月初有消息稱,臺積電正在緊急訂購封裝設(shè)備,以滿足英偉達(dá)AI芯片的需求。AI芯片需求大漲,讓臺積電賺得盆滿缽滿的同時,也讓三星有了更多機(jī)會。7月5日消息,據(jù)臺媒報道,由于臺積電產(chǎn)能供應(yīng)日益緊張,英偉達(dá)正在考慮將部分GPU 制造交給三星電子。

業(yè)內(nèi)人士分析,三星從英偉達(dá)獲得大額訂單的可能性并不高,不過對于英偉達(dá)來說,只依賴臺積電來滿足所有AI芯片客戶的需求存在風(fēng)險,為了應(yīng)對市場快速增長的需求,英偉達(dá)可能會選擇與三星合作。

據(jù)知情人士透露,英偉達(dá)正在與三星就芯片代工事宜進(jìn)行談判,雙方將基于最先進(jìn)的工藝進(jìn)行性能驗證討論。或許,如果三星的3nm試驗產(chǎn)品通過性能驗證并且其2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)滿足英偉達(dá)的要求,三星可能會從英偉達(dá)獲得部分訂單。不過這些都還沒有定論。

小結(jié)

種種跡象顯示,三星對于切入AI芯片代工領(lǐng)域的需求極為迫切。只不過如今臺積電在這方面占據(jù)了極大的優(yōu)勢。三星要想破局,還有一定的難度。而IBM將其AI芯片(AIU)交由三星代工,對于三星來說將會是很好的開始。


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