據(jù)中國國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，在疫情發(fā)生的這3年，一共倒閉了近400萬中小微企業(yè)，注銷了1300多萬的個體戶。整體經(jīng)濟下滑，失業(yè)人口突破7000萬。芯片行業(yè)在這場沒有硝煙的戰(zhàn)爭中也是舉步維艱。2023年更是艱難，未來兩年對芯片行業(yè)或許是更大的挑戰(zhàn)。

2023年中國進口芯片數(shù)量與金額在Q1季度大幅下降，與去年形成鮮明對比。

據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，中國2023年第一季度進口芯片數(shù)量為1081.9億顆，較比2022年同時期的1402.9億顆降低22.9%，準確數(shù)值為321億顆。

反觀芯片進口額為785億美元，較比2022年同時期的1071億美元下滑26.7%。

此外，中國出口芯片數(shù)據(jù)也不太好看。2023年1至3月份中國出口芯片609.1億個，較2022年的704億個同比下降13.5%，芯片出口金額從去年的385.06下降17.6%至317.33億美元。

整體來說，今年1至3月份中國進出口芯片集體下滑，而且下降幅度較大，反映出今年芯片市場行情低迷，芯片價格在在供應(yīng)過剩和全球經(jīng)濟放緩的情況下出現(xiàn)下跌。同時，這也反映出在地緣政治緊張局勢和美國制裁之下，中國與世界其他地區(qū)之間的半導(dǎo)體交易受到一定的影響。

不過，除了國內(nèi)市場，今年全球芯片市場都“嚴重低迷”。據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的最新數(shù)據(jù)， 2023年2月全球芯片行業(yè)銷售總額為397億美元，與2023年1月的413億美元相比下降4.0%，與2022年1月的500億美元相比下降20.7%。

大膽猜測一下，芯片行業(yè)在下半年會迎來復(fù)蘇嗎？

簡單整理了近期通用類MCU、車用芯片、存儲芯片等市場行情現(xiàn)狀，供大家參考分析。

1、通用類MCU

今年以來，消費電子市場需求低迷，通用類MCU遭“冷落”，供應(yīng)情況正在持續(xù)改善，價格也在持續(xù)下降，逐漸回歸常態(tài)。

ST、TI、ADI、Microchip等大廠的通用類MCU產(chǎn)品的交期和價格普遍回落，目前市場供應(yīng)充足。比如，TMS320、STM32F103、STM32F429等重點MCU，均在半年內(nèi)有著不同程度的價格下降，而STM32H743、STM32H750等高性能MCU，半年內(nèi)的價格走勢也都是向下。

隨著市場需求繼續(xù)走低，再加上國產(chǎn)替代日趨成熟，主流MCU缺貨漲價的情況將不復(fù)出現(xiàn)。

2、車用芯片

當下，PC和智能手機需求持續(xù)疲軟，但汽車電子還在保持增長，車用芯片依然需求強勁，供應(yīng)受限且高價的物料也集中在車用領(lǐng)域。

新能源汽車是芯片大戶，單車芯片使用數(shù)量已超過1000顆，車用芯片需求巨大。從NXP、Infineon、瑞薩、安森美等大廠芯片市場行情來看，目前大量需求主要集中汽車物料上，部分型號價格仍居高不下。

以NXP為例，NXP的Kinetis、LPC、i.MX等系列在汽車電子領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，其中S912ZVxx、I.MX60xx、MKxx等型號交期仍長達52周，價格也處于較高水位。

此外，據(jù)IC交易網(wǎng)報道，近期博通的車用網(wǎng)絡(luò)芯片BCM89811B1AWMLG熱度躥升，價格也有所上漲，有潛力成為新的網(wǎng)紅料。

3、存儲芯片

在經(jīng)歷長時間的調(diào)整后，存儲芯片市場終于出現(xiàn)了回溫的信號。隨著各大存儲芯片廠商根據(jù)行業(yè)景氣程度不斷調(diào)整產(chǎn)能，供應(yīng)進一步收窄，不少機構(gòu)認為存儲芯片市場有望逐步復(fù)蘇。

NAND閃存和DRAM內(nèi)存是兩大主流存儲芯片，兩者銷售額合計占整個存儲芯片市場的97%左右。據(jù)TrendForce的預(yù)測，今年第三季度整體NAND Flash均價持續(xù)下跌約3-8%，第四季度有望止跌回升，第三季度DRAM均價跌幅將會收斂至0-5%。

此外，今年ChatGPT爆火，帶動AI服務(wù)器需求激增，與AI相契合的HBM高帶寬內(nèi)存芯片HBM迎來了逆勢增長，價格也水漲船高。據(jù)TrendForce的研究數(shù)據(jù)，2023年HBM需求量將年增58%，2024年將持續(xù)增長30%以上。

HBM需求爆發(fā)，三星、SK海力士、美光三大存儲芯片巨頭正在將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至生產(chǎn)HBM，但由于調(diào)整產(chǎn)能需要時間，很難迅速增加HBM產(chǎn)量，預(yù)計未來兩年HBM仍將供應(yīng)緊張。

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磁傳感器芯片：霍爾IC(單極型/鎖存型/全極型/線性) |霍爾元件(砷化鎵/銻化銦)|TMR傳感器（角度型的和數(shù)字型）| 電流傳感器芯片|齒輪傳感器IC | 磁編碼器等

電機驅(qū)動芯片：單相無刷電機驅(qū)動芯片 | 三相無刷電機驅(qū)動芯片 | 有刷電機驅(qū)動芯片 | 步進電機驅(qū)動芯片 | 半橋驅(qū)動芯片

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