電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展以及智能終端應用的廣泛普及，邊緣計算在近幾年發(fā)展較快。根據(jù)市場機構(gòu)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預測到2030年，邊緣計算潛在市場將從2020年的90億美元，增長到4450億美元，行業(yè)復合年增長率高達48%。

近日，瑞芯微在接受調(diào)研的時候表示，邊緣計算是公司比較重要的產(chǎn)品線之一，公司在邊緣計算領(lǐng)域已有多年的積累，從RK3288、RK3399、RK3568到最新旗艦芯片RK 3588，公司多款產(chǎn)品與眾多頭部企業(yè)已有合作。

瑞芯微在邊緣計算領(lǐng)域的布局

根據(jù)瑞芯微2022年度報告，公司的主要產(chǎn)品為智能應用處理器芯片，按功能側(cè)重方向可以分為通用處理器、機器視覺處 理器、車載處理器、工業(yè)控制處理器等。

瑞芯微智能應用處理器芯片均為SoC，一般內(nèi)置中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）， 根據(jù)使用場景的需要增加影像視覺處理器（ISP）、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）及多媒體視頻編解碼器等處理內(nèi)核。芯片內(nèi)部有高速總線負責各個處理單元和外部接口的數(shù)據(jù)傳輸，同時會配備閃存接口、存儲接口、顯示接口、網(wǎng)絡接口以及各種高速、低速數(shù)據(jù)傳輸接口。

公司SoC芯片既可以用于傳統(tǒng)消費電子，也可以應用于AIoT產(chǎn)業(yè)。AIoT產(chǎn)業(yè)包含“云、 管、邊、端、用、服務”板塊，其中其SoC產(chǎn)品主要應用于端側(cè)，作為終端設備的大腦，執(zhí)行智能算法、輸入輸出、用戶交互等功能，是產(chǎn)品的核心部件。此外，部分中高端芯片也可用于邊緣計算，對多路終端進行智能分析和管理，從而減輕網(wǎng)絡和終端的壓力。

RK3588是公司最新一代的高制程、高性能、通用性的旗艦芯片，也是目前國內(nèi)市場同類產(chǎn)品的最高水平之一，性能直接對標高通驍龍855/865的產(chǎn)品。RK3588 是多場景應用SoC，目標應用場景涵蓋汽車智能座艙、大屏設備、邊緣計算、多目攝像頭、NVR（網(wǎng)絡視頻錄像機）、高性能平板、ARM PC及AR/VR等領(lǐng)域。

2022年，RK3588已經(jīng)得到200余家客戶、400余個項目的采用。比如在座艙領(lǐng)域，旗艦產(chǎn)品RK3588已在蔚來、比亞迪等主流車廠導入，并在ES8、仰望等高端車型量產(chǎn)。目前公司車規(guī)級RK3588M芯片已在下游客戶端驗證。

看好邊緣計算市場發(fā)展前景

邊緣計算，是指在靠近物或數(shù)據(jù)源頭的一側(cè)，具備網(wǎng)絡、計算、存儲、應用核心能力的開放平臺，就近提供服務。其應用程序在邊緣側(cè)發(fā)起，由邊緣計算提供比云計算更快、更穩(wěn)定的服務響應，滿足行業(yè)在實時性、可靠性、應用智能、安全與隱私保護等方面的關(guān)鍵需求。

隨著AI視頻邊緣計算等更多高并發(fā)、低延時、多樣化數(shù)據(jù)處理的復雜計算場景成熟應用，邊緣計算將助力智能交通、智慧醫(yī)療、智能安防、智慧社區(qū)等多個領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

相較云計算的服務器芯片，邊緣計算的部署環(huán)境更為多樣化，在需要較強 CPU、GPU、NPU 等綜合算力的同時，對芯片能耗比的要求也更高。

瑞芯微十分看好邊緣計算市場的發(fā)展前景?，F(xiàn)代AI的三個最主要著力點分別是語音處理、圖像處理、語言處理，均走向Transformer類的技術(shù)架構(gòu)，后面也會逐步看到更多AI模型落地。AI的最底層主要是芯片內(nèi)部負責運算的 NPU，瑞芯微有自研NPU及相關(guān)的算法、工具鏈等，經(jīng)過幾年不斷升級迭代，公司已迭代至第四代NPU，產(chǎn)品的設計里已經(jīng)考慮并較好地支持Transformer等模型，賦能各種特定場景的端側(cè)或邊緣側(cè)應用。

瑞芯微表示，在模型小型化、專業(yè)化的過程中，最重要的是如何發(fā)展出各種適合特定場景的端側(cè)或邊緣側(cè)應用。公司一直在關(guān)注相關(guān)技術(shù)發(fā)展，并和AIoT的下游客戶保持緊密的溝通，探索模型在邊端側(cè)運用。

小結(jié)

憑借著獨特的優(yōu)勢，邊緣計算在過去幾年快速發(fā)展。如今在大模型時代，AI在邊緣側(cè)的應用依然火熱。現(xiàn)階段，業(yè)界正在探索如何將大模型在更多行業(yè)實現(xiàn)落地。而這也少不了在邊緣側(cè)的部署，而這對于在邊緣AI芯片領(lǐng)域已有積累的企業(yè)來說，無疑是新方向和機會。