SMT貼片加工流程由哪些要素進行構(gòu)成？

各位想知道的請認(rèn)真閱讀完本文。SMT貼片加工也是目前電子裝配行業(yè)非常流行的一種技術(shù)，也可以說是工藝。就來針對上面SMT貼片加工流程構(gòu)成要素這個問題，對大家的問題進行詳細(xì)解答。

1.絲印，也可稱為點膠。這一因素的作用就是把焊膏或smt貼片粘在pcb的焊盤上，以便為元件的焊接做準(zhǔn)備。需要用到的絲印設(shè)備就是絲印機，smt貼片生產(chǎn)線就在最前面。

2.點膠,它的主要功能是將元件固定在平板上。所需的設(shè)備是點膠機，它位于smt貼片生產(chǎn)線的前端或后面，也可以是檢測設(shè)備。

3.貼裝，我們稱之為固化。將表面裝配部件精確安裝到pcb的固定位置，這一步所需的設(shè)備就是貼片機。該產(chǎn)品位于smt貼片生產(chǎn)線后面。

4.回流焊接,其效果是熔化了焊膏，使其表面裝配的元件能夠與pcb板粘接在一起。所需使用的是回流焊爐，位于貼片機后面。

5.清洗smt貼片,首先需要將組裝好的焊板上的對人體有害的焊渣進行清洗，使用的清潔機就是這種設(shè)備，位置可以不用固定。

審核編輯：劉清