Qorvo? QSPICE?為電源與模擬設計人員帶來電路仿真的革命性變革

2023年7月26日 – 全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出新一代電路仿真軟件QSPICE，通過提升仿真速度、功能和可靠性，為電源和模擬設計人員帶來更高水平的設計生產(chǎn)力。

除了推動模擬仿真技術的發(fā)展，QSPICE還助理設計人員實現(xiàn)仿真復雜數(shù)字電路及算法。它將現(xiàn)代原理圖捕捉技術和快速混合模式仿真獨特地結合在一起，使其成為解決當今系統(tǒng)設計人員所面對日益復雜的軟硬件挑戰(zhàn)的理想工具。

Jeff Strang

Qorvo電源管理業(yè)務總經(jīng)理

“QSPICE實現(xiàn)了全新一代混合模式電路仿真。過去，電源設計師依賴于模擬電路和硅電源開關。如今，數(shù)字控制和復合物半導體已成為先進電源設計的常見元素。無論工程師是為電動汽車電池充電開發(fā)AI算法、優(yōu)化Qorvo脈沖雷達電源，還是評估最新的碳化硅FET，QSPICE都是完美的創(chuàng)新平臺。”

Qorvo的QSPICE可免費獲?。黄渑c傳統(tǒng)模擬建模工具相比實現(xiàn)了諸多改進，包括：

完整支持高級模擬與數(shù)字系統(tǒng)仿真，例如AI和機器學習應用中所采用的仿真；
升級后的仿真引擎采用了先進的數(shù)值方法，并針對現(xiàn)代運算硬件進行優(yōu)化，包括GPU渲染的用戶界面及SSD感知存儲管理，從而顯著提高了速度和精度；
基于Qorvo基準測試和一套具有挑戰(zhàn)性的測試電路，縮短了總體運行時間，并達到100%的完成率。相比之下，如使用其它流行SPICE仿真器運行相同的測試電路，失敗率高達15%；
提供定期更新的QSPICE模型庫，其中包括Qorvo的碳化硅和高級電源管理解決方案，使客戶能夠輕松利用Qorvo電源進行評估和設計；