高工LED在近兩年的調(diào)研中也發(fā)現(xiàn)，不管是從展會(huì)上越來越多的企業(yè)展出COB產(chǎn)品，還是從市場(chǎng)的情況來看，下游客戶對(duì)COB顯示的了解程度和接受程度越來越高。

廣袤的市場(chǎng)空間也吸引著越來越多的顯示屏和封裝模組廠商跨入COB陣營(yíng)。

3月17日，兆馳晶顯舉行了1100條COB生產(chǎn)線的簽約儀式并對(duì)外明確了全新的戰(zhàn)略——致力于成為全球最大的COB顯示面板廠，扛起COB顯示普及的大旗。

據(jù)高工LED調(diào)研了解，兆馳晶顯在2021年就建設(shè)了有100條產(chǎn)線線，2022年為止是600條產(chǎn)線，在2023年預(yù)計(jì)是擴(kuò)充到1600條線到1700條線，未來兆馳晶顯將超過5000條線。

緊隨其后，3月28日，山西高科華燁集團(tuán)在長(zhǎng)治隆重舉行了總體投資60億元的COB新型顯示項(xiàng)目啟動(dòng)儀式。

此外，2023年以來，洲明的COB產(chǎn)品已在行業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)自研自產(chǎn)自銷規(guī)模領(lǐng)先。如今，洲明的Mini/Micro產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了P0.3—P4.0應(yīng)用場(chǎng)景全覆蓋。

再到今年各大展會(huì)上，COB出現(xiàn)在越來越多的企業(yè)展臺(tái)上，COB的爆發(fā)之勢(shì)已不可阻擋。

2 良率提升 成本下降 COB優(yōu)勢(shì)凸顯

一直以來，COB普及的主要障礙就是良率和成本。

但隨著技術(shù)的逐步成熟和工藝的不斷進(jìn)步，COB顯示良率快速提升，伴隨著良率的提升和出貨的增加，其成本也快速下降。

雷曼光電COB產(chǎn)品的良率就從2019年的95%提升到了2022年超過98%。

此前，雷曼方面就宣布，其在上海久事公交集團(tuán)智能分析指揮中心投入使用的雷曼COB超高清顯示產(chǎn)品首個(gè)落地項(xiàng)目，至今平穩(wěn)運(yùn)行5年的時(shí)間。

而COB（chip－on－board）的諸多技術(shù)優(yōu)勢(shì)也決定了COB將更快在微小間距顯示領(lǐng)域開疆拓土。

首先，采用COB封裝的LED顯示屏由于熱量直接通過PCB板快速散出，熱阻值小，所以顯示屏可以在更低溫度下工作，具有散熱能力強(qiáng)、功耗低、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。

其次，采用COB封裝的LED顯示屏由于發(fā)光芯片之間沒有物理隔閡 ，單位內(nèi)顯示像素更多，所以可以實(shí)現(xiàn)更小間距，畫面更清晰，顯示更飽滿，色彩更充足，細(xì)膩度更高，具有間距更小、畫質(zhì)更優(yōu)、視角更廣等特點(diǎn)。

再者，采用COB封裝的LED顯示屏由于一體化的模組設(shè)計(jì)，省去了SMD封裝的LED屏需要的多個(gè)流程和器件，減少安裝空間和重量，簡(jiǎn)化安裝步驟和方式，具有成本更低、安裝更簡(jiǎn)便、維護(hù)更方便等特點(diǎn)。

在聯(lián)建光電看來，倒裝COB封裝技術(shù)，在電氣連接性、表面平整度等方面，均優(yōu)于SMD和IMD，更為關(guān)鍵的是，可以搭載更小尺寸芯片，是未來Micro LED產(chǎn)品的重要技術(shù)前提。

在COB顯示市場(chǎng)爆發(fā)之時(shí)，如何幫助COB顯示擺脫高價(jià)的標(biāo)簽，快速提質(zhì)降本，這也是市場(chǎng)和用戶真正需要的。

在談及公司 COB 產(chǎn)品未來成本下降的路徑時(shí)，雷曼方面表示，一方面是公司自身持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，梳理工藝流程，降低制程成本；另一方面是通過行業(yè)上游友商的努力，降低原材料供應(yīng)成本；第三是持續(xù)釋放產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。預(yù)計(jì)未來成本下降幅度有可能達(dá)到每年 10%-20%。

GGII預(yù)計(jì)，隨著更多的廠商加入COB陣營(yíng)，伴隨技術(shù)的成熟和成本的下降，2023年COB顯示市場(chǎng)規(guī)模有望接近25億元大關(guān)，占整個(gè)小間距顯示市場(chǎng)的份額超過15%。

審核編輯：劉清