盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預(yù)計 2023 年下半年將出現(xiàn)復蘇。

根據(jù)SEMI最新報告，第二季度晶圓出貨量下滑10.1%至33億平方英寸。這比去年同期推出的 37 億有所下降。

正如 SEMI 硅制造集團主席 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 在新聞稿中指出的那樣，情況與過去幾個季度基本沒有變化。“半導體行業(yè)繼續(xù)解決各個細分市場的庫存過剩問題，導致晶圓廠必須低于滿負荷運轉(zhuǎn)。因此，硅晶圓出貨量落后于 2022 年的峰值?！?/p>

正如我們之前報道的那樣，受新冠疫情后半導體短缺的刺激，晶圓出貨量在過去幾年中實現(xiàn)了強勁的連續(xù)增長。但 SEMI 報告稱，在 2022 年第三季度出貨量達到 37.4 億平方英寸的高位后，出貨量開始下降。三星、SK海力士和美光等內(nèi)存供應(yīng)商——其中許多公司連續(xù)幾個季度一直警告庫存高企——是首當其沖、也是最嚴重的打擊之列。

盡管仍同比下降兩位數(shù)，但行業(yè)協(xié)會報告稱，出貨量較第一季度小幅增長 2%，首次出現(xiàn)初步復蘇跡象，并為芯片制造商關(guān)于 2023 年下半年反彈的說法提供了一定的可信度。

Vuorikari-Antikainen 解釋道：“第二季度晶圓出貨量環(huán)比保持穩(wěn)定，其中 300 毫米晶圓的所有晶圓尺寸均出現(xiàn)季度增長?！?/p>

我們需要再看到幾個季度的連續(xù)增長才能說出現(xiàn)了明確的趨勢，但這并沒有阻止代工運營商和芯片商店用樂觀的預(yù)測來應(yīng)對慘淡的盈利。

其中包括 SK 海力士首席財務(wù)官金宇賢 (Kim Woo-Hyun)，他聲稱內(nèi)存領(lǐng)域終于好轉(zhuǎn)了。它的救世主？當然，對內(nèi)存豐富的人工智能系統(tǒng)的需求也是如此。

根據(jù)該公司第二季度業(yè)績的財報電話記錄，Woo-Hyun 表示：“從第二季度開始，市場對高密度、高性能內(nèi)存和人工智能服務(wù)器的需求強勁?！?“與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，人工智能服務(wù)器使用的內(nèi)存至少多出 8 倍，以實現(xiàn)更快的計算處理，并采用 HBM 等高性能內(nèi)存產(chǎn)品。”

不過，盡管 SK 的高管仍保持樂觀態(tài)度，但該芯片制造商第二季度仍凈虧損 2.98 萬億韓元（23.4 億美元），而收入同比下降 47% 至 7.3 萬億韓元（57.3 億美元）。

臺積電也著眼于近期復蘇，盡管收入同比下降 13.7%，但該公司副總裁兼首席財務(wù)官 Wendell Huang 上周預(yù)測這家半導體巨頭第三季度的收入將出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。

SK 海力士指望采用人工智能來提升自己的財富，而臺積電則押注于采用其 3nm 工藝技術(shù)，該技術(shù)于去年年底投入生產(chǎn)，預(yù)計將支撐蘋果的下一代 iDevices 和 M 系列芯片。臺積電有足夠的信心推動晶圓廠產(chǎn)能的重大資本支出投資。本周，該公司透露正在臺灣北部建造一座耗資 28.7 億美元的晶圓上芯片 (CoWoS) 先進封裝工廠，以滿足人工智能芯片的需求。

這家芯片巨頭在美國還有兩個晶圓廠項目正在進行中，盡管它最近在人員配置方面遇到了一些麻煩，而在歐洲，據(jù)說在德國建設(shè)一座晶圓廠的談判已進入最后階段。

三星日前公布營業(yè)利潤暴跌 95%，至 6000 億韓元（合 470 萬美元），部分原因是存儲芯片需求銳減。該公司表示：“預(yù)計下半年全球需求將逐步復蘇，這將導致零部件業(yè)務(wù)帶動盈利改善。然而，持續(xù)的宏觀經(jīng)濟風險可能會對需求復蘇構(gòu)成挑戰(zhàn)。” 。

英特爾將于今天晚些時候發(fā)布最新財報，此前該公司對下半年的前景表示樂觀。但至少在短期內(nèi)，情況看起來并不好。英特爾在第一季度末表示，第二季度的收入可能會下降至少 18%，至 125 億美元。盡管從技術(shù)上講，這比最近幾個季度 30% 以上的下降有所改善。

審核編輯：劉清