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概倫電子芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi介紹

ESDi平臺是一款先進的芯片級ESD(靜電防護)驗證平臺，為設計流程的各個階段提供定制化解決方案。該平臺包括原理圖級HBM(人體模型)檢查工具ESDi-...

2025-04-22 標簽：ESD 靜電防護概倫電子 172 0

HBM技術的優(yōu)勢和應用場景

近年來隨著人工智能浪潮的興起，數(shù)據中心和服務器市場對于內存性能的要求達到了前所未有的高度。HBM（高帶寬內存）憑借其卓越的性能優(yōu)勢，如高帶寬、低功耗、高...

2025-03-25 標簽：服務器內存數(shù)據中心 899 0

簡要分析HBM人體放電模型

HBM是 Human-Body Model的簡稱，即我們所熟知的ESD靜電放電里的人體放電模型，表征芯片的抗靜電能力，電子工程師都知道這個參數(shù)越高代表芯...

2025-02-14 標簽：ESD 靜電放電模型 515 0

先進封裝技術-19 HBM與3D封裝仿真

先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上）先進封裝技術（Semiconductor ...

2025-01-08 標簽：仿真 3D封裝 HBM 1153 0

ESD測試模式簡介

在電子領域，有一個常常被忽視卻又可能帶來巨大危害的“隱形殺手”——ESD（Electrostatic Discharge，靜電放電）。靜電放電產生的瞬時...

2024-12-18 標簽：ESD 靜電放電測試模型 1487 0

芯片靜電測試之HBM與CDM詳解

在芯片制造與使用的領域中，靜電是一個不容小覷的威脅。芯片對于靜電極為敏感，而HBM（人體模型）測試和CDM（充放電模型）測試是評估芯片靜電敏感度的重要手段。

2024-12-16 標簽：芯片集成電路靜電測試 4288 0

ESD HBM測試差異較大的結果分析

ESD HBM測試結果差異較大的原因，通常包括設備/儀器差異、?校準和維護水平不同、?環(huán)境條件差異、?測試樣本差異、?測試操作員技能和經驗差異以及測試方...

2024-11-18 標簽：ESD 測試實驗室 972 0

AI時代核心存力HBM(上)

? 一、HBM 是什么？ 1、HBM 是 AI 時代的必需品作為行業(yè)主流存儲產品的動態(tài)隨機存取存儲器 DRAM 針對不同的應用領域定義了不同的產品，幾...

2024-11-16 標簽：DRAM 存儲 HBM 1318 0

HBM與GDDR內存技術全解析

在高性能圖形處理領域，內存技術起著至關重要的作用。本文介紹兩種主要的圖形內存技術：高帶寬內存（HBM）和圖形雙倍數(shù)據速率（GDDR），它們在架構、性能特...

2024-11-15 標簽：內存 HBM GDDR 2377 0

芯片封裝技術中不同術語的基本定義

在現(xiàn)代芯片封裝技術中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關鍵組件，尤其在3D集成技術中起到至關重要的作...

2024-10-09 標簽：封裝技術芯片封裝 HBM 2229 0

hbm帖子

ADS1000靜電敏感ESD(HBM)等級是多少？

標簽：ADS1000 HBM 188 0

如何確認ESD(HBM)AAD8541AKSZ、LT1615ES5、LT1617ES5-1、LT3464ETS8的評級?

標簽：HBM 457 0

HBM產品在電機測試中的使用情況

標簽：HBM 1131 4

HBM S型高精度測力傳感器

標簽：傳感器 HBM 2733 0

hbm資料下載

HBM-MM-CDM靜電放電模擬器測試使用方法立即下載

類別：電源技術 2017-03-23 標簽：cdm hbm 4318 0

簡述HBM扭矩傳感器T20WN樣本立即下載

類別：工控技術 2014-08-14 標簽：扭矩傳感器 HBM T20WN 1182 0

hbm資訊

HBM重構DRAM市場格局，2025年首季DRAM市占排名

一季度在AI服務器保持穩(wěn)健推動對服務器DRAM需求，PC和移動需求復蘇力度也較預期更為明顯，此外疊加關稅觸發(fā)的部分補庫存需求的共同影響下，2025年一季...

2025-05-06 標簽：DRAM HBM 178 0

英偉達供應商SK海力士盈利大增158%

得益于AI需求的有力推動；高帶寬內存(HBM)需求持續(xù)暴漲，這帶動了英偉達供應商SK海力士盈利大增158%。據SK海力士公布的財務業(yè)績數(shù)據顯示，在20...

2025-04-24 標簽：英偉達 SK海力士 HBM 348 0

SK海力士強化HBM業(yè)務實力的戰(zhàn)略規(guī)劃

隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展，作為其核心支撐技術的高帶寬存儲器（以下簡稱HBM）實現(xiàn)了顯著的增長，為SK海力士在去年實創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績做出了不可或缺的重要...

2025-04-18 標簽：存儲器 SK海力士 HBM 285 0

2025年HBM已售罄，存儲大廠加快HBM4進程

電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶）近日，繼閃迪、長江存儲向渠道發(fā)布了漲價通知后，美光科技向客戶發(fā)出的漲價函在渠道曝光。漲價函顯示，美光觀察到各個業(yè)務部門的需...

2025-03-30 標簽：存儲 HBM HBM4 1596 0

HBM新技術，橫空出世：引領內存芯片創(chuàng)新的新篇章

隨著人工智能、高性能計算（HPC）以及數(shù)據中心等領域的快速發(fā)展，對內存帶寬和容量的需求日益增長。傳統(tǒng)的內存技術，如DDR和GDDR，已逐漸難以滿足這些新...

2025-03-22 標簽：內存芯片 HBM 半導體設備 551 0

HBM不再是主戰(zhàn)場？256TB、QLC、企業(yè)級…閃存激蕩AI存力

電子發(fā)燒友網綜合報道，在今年的MemoryS 2025上最熱的話題當然是AI，DeepSeek徹底引爆存儲需求，例如企業(yè)級SSD不僅用于云端訓練，還將拓...

2025-03-17 標簽：閃存 HBM 534 0

燒結銀遇上HBM：開啟存儲新時代

AS9335無壓燒結銀

2025-03-09 標簽：存儲芯片 HBM 燒結銀 304 0

不再是HBM，AI推理流行，HBF存儲的機會來了？

電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶） SanDisk閃迪日前展示了其最新研發(fā)的高帶寬閃存（HBF），這是一種專為 AI 領域設計的新型存儲器架構。 ? 圖源：...

2025-02-19 標簽：HBM 2376 0

美光量產12層堆棧HBM，獲英偉達供應合同

近日，美光科技宣布即將開始量產其最新的12層堆棧高帶寬內存（HBM），并將這一高性能產品供應給領先的AI半導體公司英偉達。這一消息的發(fā)布，標志著美光在H...

2025-02-18 標簽：內存美光科技 HBM 388 0

SK海力士斥資千億擴建M15X晶圓廠，年底將投產HBM

據韓媒報道，SK海力士計劃于今年3月向其位于韓國的M15X晶圓廠派遣大量工程師，為該廠投產高頻寬內存（HBM）做最后準備。這一舉措標志著M15X晶圓廠投...

2025-02-18 標簽：晶圓廠 SK海力士 HBM 378 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網”。物聯(lián)網（Internet of Things）又稱傳感網，簡要講就是互聯(lián)網從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術常用于工業(yè)網絡環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內容。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉為符合Wi-Fi無線網絡通信標準的嵌入式模塊，內置無線網絡協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網應用的重要組成部分。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。

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