來源：華虹半導(dǎo)體

近日，華虹半導(dǎo)體有限公司正式登陸A股科創(chuàng)板，本次IPO發(fā)行價格為52元/股，首次公開發(fā)行股份數(shù)量約4.08億股。

公告顯示，華虹半導(dǎo)體此次募集資金總額為212.03億元，超過180億元的預(yù)計融資額，使其成為A股年內(nèi)最大IPO項目，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。

（圖源：華虹集團(tuán)）

據(jù)招股書披露，此次募資中125億元將用于華虹制造(無錫)項目、20億元用于8英寸廠優(yōu)化升級項目、25億元將用于特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目、10億元用于補充流動資金。

華虹制造（無錫）項目
項目預(yù)計總投資67億美元，計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，新建生產(chǎn)廠房預(yù)計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年開始投產(chǎn)，實施主體為控股子公司華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司。項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。

8英寸廠優(yōu)化升級項目
項目預(yù)計總投資20億元人民幣，實施主體為上海華虹宏力。本項目計劃升級8英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求。同時，計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線。

公開資料顯示，華虹半導(dǎo)體于2005年成立，是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，產(chǎn)能規(guī)模居中國大陸第二。

審核編輯 黃宇