據(jù)了解，臺(tái)積電已經(jīng)成功獲得英偉達(dá)的同意，計(jì)劃在明年對(duì)其產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。針對(duì)3nm制程，其價(jià)格預(yù)計(jì)將有最多5%的上漲，而CoWoS封裝工藝的漲幅則可能在10%至20%之間。這些具體的漲幅將根據(jù)臺(tái)積電的產(chǎn)能增幅來(lái)決定。

此前，摩根士丹利發(fā)布的一份最新報(bào)告指出，臺(tái)積電正在考慮對(duì)3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝進(jìn)行提價(jià)，這是為了應(yīng)對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)需求的激增。報(bào)告透露，臺(tái)積電有意在2025年實(shí)施這一漲價(jià)計(jì)劃，其中3nm制程的價(jià)格預(yù)計(jì)上漲幅度將達(dá)到5%，而CoWoS封裝的價(jià)格可能會(huì)有10%至20%的增長(zhǎng)。

分析人士表示，目前市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電CoWoS封裝工藝的需求持續(xù)擴(kuò)大，像微軟、亞馬遜、谷歌等科技巨頭對(duì)這種先進(jìn)封裝的需求更是不斷上升。這一趨勢(shì)預(yù)示著未來(lái)先進(jìn)封裝市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大其市場(chǎng)份額。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的規(guī)模比重將達(dá)到51%，首次超過(guò)傳統(tǒng)封裝工藝。并且，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)10.9%，特別是在2028年之前，這一市場(chǎng)將持續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。這一趨勢(shì)對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)利好消息，同時(shí)也為未來(lái)的漲價(jià)提供了有力支撐。