chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

錫膏印刷的質(zhì)量是什么原因?qū)е碌模?/h1>

在smt貼片生產(chǎn)商的加工初期,有一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那就是錫膏印刷。錫膏印刷的質(zhì)量將直接影響我們后續(xù)SMT加工的質(zhì)量和整個(gè)PCBA板的質(zhì)量。那是什么原因?qū)е铝诉@些生產(chǎn)缺陷呢?有哪些解決辦法?以下佳金源錫膏廠家將為您簡(jiǎn)單介紹一下:

一、拉尖。

產(chǎn)生原因:能夠是刮刀空隙或錫膏黏度太大形成。

解決方法:在SMT貼片加工中適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適合黏度的錫膏。

二、錫膏太薄。

產(chǎn)生原因:1、模板太??;2、刮刀壓力太大;3、錫膏活動(dòng)性差。

解決方法:smt貼片廠商操作人員挑選適合厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適合的錫膏;下降刮刀壓力。

三、焊盤(pán)上錫膏厚度不一。

產(chǎn)生原因:1、錫膏拌和不平均,使得粒度不共同;2、模板與印制板不平行。

解決方法:在SMT代工代料的打印前充沛拌和錫膏;調(diào)整模板與印制板的絕對(duì)方位。

四、厚度不相反,邊緣和表面有毛刺。

產(chǎn)生原因:能夠是錫膏黏度偏低,模板開(kāi)孔孔壁粗糙。

解決方法:挑選黏度略高的錫膏;打印前檢查模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。

五、陷落。打印后,錫膏往焊盤(pán)中間陷落。

產(chǎn)生原因:1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、錫膏黏度或金屬含量太低。

解決方法:調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適合黏度的錫膏。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是一家15年從事錫膏、無(wú)鉛錫膏、有鉛錫膏的研發(fā)定制的生產(chǎn)廠家,想了解更多焊錫膏方面的知識(shí)請(qǐng)持續(xù)關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 貼片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    10

    文章

    974

    瀏覽量

    39392
  • smt
    smt
    +關(guān)注

    關(guān)注

    45

    文章

    3172

    瀏覽量

    75535
  • 錫膏
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    989

    瀏覽量

    18171
  • PCBA
    +關(guān)注

    關(guān)注

    25

    文章

    1909

    瀏覽量

    56202
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南:讓精準(zhǔn)落位的秘密

    一、鋼網(wǎng)基礎(chǔ):SMT印刷的精密模具 鋼網(wǎng)作為表面貼裝技術(shù)(SMT)中的關(guān)鍵治具,其核心功能是通過(guò)開(kāi)刻工藝形成網(wǎng)孔,將從網(wǎng)面轉(zhuǎn)移到PCB焊盤(pán)。其結(jié)構(gòu)由四部分構(gòu)成: 網(wǎng)框:高強(qiáng)度鋁合金框架,提供機(jī)械
    發(fā)表于 01-21 14:43

    印刷工藝中的塌陷是怎么造成的?

    印刷工藝中,塌陷是指印刷后的無(wú)法維持預(yù)期形狀,出現(xiàn)邊緣垮塌、向焊盤(pán)外側(cè)蔓延,甚至在相鄰
    的頭像 發(fā)表于 11-12 09:06 ?435次閱讀
    <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>印刷</b>工藝中的塌陷是怎么造成的?

    低溫和高溫的區(qū)別知識(shí)大全

    低溫和高溫是兩種不同用途的焊接材料,其主要在于使用溫度的不同。下面將從成分、特性、應(yīng)用領(lǐng)域等方面詳細(xì)介紹低溫
    發(fā)表于 09-23 11:42 ?1次下載

    的組成是什么,使用進(jìn)行焊接遵循的步驟

    是一種用于電子元件焊接的材料,通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì),其中含有焊接所需的金屬以及其他合金成分。在電子制造和組裝中被廣泛使用
    的頭像 發(fā)表于 07-23 16:50 ?1051次閱讀
    <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>的組成是什么,使用<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>進(jìn)行焊接遵循的步驟

    使用50問(wèn)之(46-47):不同焊盤(pán)如何選擇、低溫焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善?

    本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)
    的頭像 發(fā)表于 04-22 09:34 ?1049次閱讀
    <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>使用50問(wèn)之(46-47):不同焊盤(pán)如何選擇<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>、低溫<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善?

    SMT加工中使用常見(jiàn)問(wèn)題避坑指南:從印刷到焊接的全流程防錯(cuò)

    SMT加工中使用易出現(xiàn)五大問(wèn)題:印刷塌陷(粘度低、壓力大)、漏印缺(粘度高、開(kāi)孔?。?、橋連短路(下多、貼裝偏)、焊點(diǎn)空洞(活性不足、
    的頭像 發(fā)表于 04-21 17:43 ?1976次閱讀
    SMT加工中<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>使用常見(jiàn)問(wèn)題避坑指南:從<b class='flag-5'>印刷</b>到焊接的全流程防錯(cuò)

    使用50問(wèn)之(39-40):物聯(lián)網(wǎng)微型化印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦?

    本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:31 ?638次閱讀
    <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>使用50問(wèn)之(39-40):物聯(lián)網(wǎng)微型化<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>印刷</b>量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦?

    使用50問(wèn)之(35-36):BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決?短路

    本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:20 ?810次閱讀
    <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>使用50問(wèn)之(35-36):BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>印刷</b>偏移<b class='flag-5'>導(dǎo)致</b>短路怎么解決?短路

    使用50問(wèn)之(19-20):顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防?

    本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)
    的頭像 發(fā)表于 04-16 15:32 ?774次閱讀
    <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>使用50問(wèn)之(19-20):<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>顆粒不均對(duì)<b class='flag-5'>印刷</b>有何影響及<b class='flag-5'>印刷</b>變形如何預(yù)防?

    使用50問(wèn)之(17-18):印刷焊盤(pán)錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲”如何解決?

    本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)
    的頭像 發(fā)表于 04-16 15:20 ?1036次閱讀
    <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>使用50問(wèn)之(17-18):<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>印刷</b>焊盤(pán)錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲<b class='flag-5'>錫</b>”如何解決?

    使用50問(wèn)之(13-14):印刷塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?

    本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)
    的頭像 發(fā)表于 04-16 14:57 ?989次閱讀
    <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>使用50問(wèn)之(13-14):<b class='flag-5'>印刷</b>后<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?

    使用50問(wèn)之(15-16):印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決?

    本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)
    的頭像 發(fā)表于 04-16 14:49 ?780次閱讀
    <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>使用50問(wèn)之(15-16):<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>印刷</b>拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決?

    使用50問(wèn)之(3): 攪拌不充分會(huì)導(dǎo)致什么問(wèn)題?

    本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)
    的頭像 發(fā)表于 04-14 10:14 ?843次閱讀
    <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>使用50問(wèn)之(3): <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>攪拌不充分會(huì)<b class='flag-5'>導(dǎo)致</b>什么問(wèn)題?

    使用50問(wèn)之(2):開(kāi)封后可以放置多久?未用完的如何處理?

    本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)
    的頭像 發(fā)表于 04-14 10:12 ?3582次閱讀
    <b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>使用50問(wèn)之(2):<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>開(kāi)封后可以放置多久?未用完的<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>如何處理?

    如何提高在焊接過(guò)程中的爬性?

    的爬性對(duì)于印刷質(zhì)量和焊接效果至關(guān)重要。要提高
    的頭像 發(fā)表于 02-15 09:21 ?1020次閱讀