半導體市場狀況不容樂觀，原本被半導體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績的長期合同開始面臨松動。行業(yè)內(nèi)傳出，國內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應商提出要求降低明年合同價格的請求，以共同應對困境，雙方目前正處于激烈的博弈中。鑒于日本硅晶圓廠商在業(yè)界中扮演重要供應商角色，這一舉動引發(fā)了未來同業(yè)間的定價談判和相關(guān)硅晶圓制造商的后續(xù)定價策略的擔憂。

業(yè)內(nèi)預測，硅晶圓制造商對晶圓代工大廠客戶提出的降價要求不太可能輕易得到妥協(xié)。但是，這些消息已經(jīng)反映出晶圓代工領(lǐng)域的困境，并且這一風波也開始影響到關(guān)鍵材料供應鏈。

全球半導體硅晶圓供應商中，以信越（Shin-Etsu）和勝高（SUMCO）這兩家日本公司位居前兩位。緊隨其后的是臺廠環(huán)球晶（GlobalWafers）、德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國SK Siltron，臺灣還有由勝高和臺塑集團合資的臺勝科，以及合晶等公司。在市場份額方面，信越占據(jù)領(lǐng)先地位，其市場份額超過30%；勝高緊隨其后，信越和勝高合計在全球市場上占據(jù)約55%至60%的份額。

臺灣晶圓代工廠包括臺積電（TSMC）、聯(lián)華電子（UMC）、世界先進半導體（ASE）、力晶半導體（Powerchip）等，其中，臺積電在全球占有超過50%的市場份額，是業(yè)界的領(lǐng)頭羊。

硅晶圓是半導體晶圓代工和綜合元件制造商（IDM）以及存儲器制造商所必需的原材料，目前業(yè)界的硅晶圓長期合同通常持續(xù)三年，甚至更長。這些合同規(guī)定了雙方每年供應和采購的數(shù)量。在半導體行業(yè)的黃金時代，硅晶圓制造商和客戶簽訂的長期合同價格通常是逐年遞增的。

然而，隨著半導體市場局勢的逆轉(zhuǎn)，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率大幅下降，這導致他們開始與硅晶圓供應商進行博弈。去年第四季度以來，出貨延遲逐漸增多，硅晶圓廠商也逐漸同意晶圓代工客戶的出貨延期請求，這一局面延續(xù)到今年上半年。硅晶圓業(yè)者坦言，當前終端市場需求尚未回暖，客戶端硅晶圓庫存水平仍然偏高。

在庫存積壓到不可忽視的地步后，有消息傳出，臺灣重要的晶圓代工廠希望日本硅晶圓供應商不僅同意今年部分合同的出貨時間推遲，還要在明年進一步降價。然而，目前尚未有硅晶圓制造商松口答應這一要求。

業(yè)內(nèi)人士表示，目前雙方的協(xié)商仍然僵持不下。第四季度的情況可能會更加明朗，如果最終硅晶圓廠商做出讓步，也很可能不會公開承認，以免引發(fā)其他客戶的類似要求，從而影響到市場。

業(yè)內(nèi)人士透露，被要求降價的日本硅晶圓大廠目前的運營狀況相對不錯，態(tài)度較為堅決。從晶圓代工廠的角度來看，他們希望供應鏈的其他環(huán)節(jié)能夠協(xié)助減輕壓力。因為正常情況下，硅晶圓庫存約為兩到三個月的水平，但現(xiàn)在一些晶圓代工廠的硅晶圓庫存水平，特別是8寸規(guī)格的產(chǎn)品，已經(jīng)高得可能在今年內(nèi)都難以完全消化。

審核編輯：湯梓紅