當(dāng)我們談?wù)摼?a target="_blank">LED拆焊設(shè)備時(shí),我們?cè)谟懻撘环N專門設(shè)計(jì)用來精確、快速和安全地拆卸和焊接LED元件的設(shè)備。這些設(shè)備包含許多獨(dú)特的特點(diǎn)和功能,使得它們對(duì)于電子制造和修復(fù)行業(yè)來說是非常有價(jià)值的工具。
主要特點(diǎn)
獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
這種系統(tǒng)包括上下溫區(qū)的熱風(fēng)加熱和IR預(yù)熱區(qū)的紅外鍍金光管加熱。這種設(shè)計(jì)可以使設(shè)備在元器件頂部和PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱,同時(shí)還可以設(shè)置8段溫度控制。這種獨(dú)立的控溫系統(tǒng)可以確保PCB板受熱均勻,防止變形,保證焊接效果。
高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)
這種系統(tǒng)可以同時(shí)顯示四條溫度曲線并存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)。它還具有瞬間曲線分析功能,可以通過外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),并可以隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。

精準(zhǔn)光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
這種設(shè)備也配備了高清數(shù)字相機(jī)彩色光學(xué)視覺對(duì)位系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)分光、放大、縮小、自動(dòng)對(duì)焦等功能。這種系統(tǒng)還配備了自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置,可以調(diào)節(jié)成像清晰度。
多功能人性化操作系統(tǒng)
這種設(shè)備具有高清觸摸屏人機(jī)界面,上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì),配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴。這種風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn),易于安裝和更換。
安全保護(hù)功能
在焊接或拆焊完畢后,設(shè)備具有報(bào)警功能,溫度失控時(shí),電路能自動(dòng)斷電,具有雙重超溫保護(hù)功能。此外,溫度參數(shù)帶密碼保護(hù),防止任意修改。
技術(shù)參數(shù)
精密LED拆焊設(shè)備的一些典型技術(shù)參數(shù)包括:
- 總功率:5200W
- PCB定位方式:V型卡槽+萬能夾具+激光定位燈快速定位
- 適用PCB尺寸:Max410×380mm, Min 10×10 mm
- 貼裝精度:±0.01mm
- 外形尺寸:L600×W640×H850mm
- 機(jī)器重量:約60kg
總的來說,精密LED拆焊設(shè)備是一種功能強(qiáng)大、精度高、安全可靠的設(shè)備,它是電子制造和修復(fù)工作中不可或缺的工具。
深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-RAY檢測(cè)設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修臺(tái)設(shè)備制造商。由多名從事X-RAY檢測(cè)設(shè)備X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立,憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù),在X-RAY檢測(cè)設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修設(shè)備領(lǐng)域迅速崛起。
審核編輯 黃宇
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