SMT制程中SPI和AOI的主要區(qū)別是：SPI是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查，通過(guò)檢查數(shù)據(jù)對(duì)錫膏印刷工藝的調(diào)試、驗(yàn)證和控制；而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對(duì)器件貼裝進(jìn)行檢測(cè)，于爐前檢驗(yàn)貼件穩(wěn)定度，后者對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，于爐后檢驗(yàn)焊接品質(zhì)等。

SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的調(diào)試、驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：

1、 及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。

2、 通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，錫膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。

AOI(automatic optic inspection，又名自動(dòng)光學(xué)檢查)是在SMT生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)有各種各樣的貼裝和焊接不良，如缺件，墓碑，偏移，極反，空焊，短路，錯(cuò)件等不良，現(xiàn)在的電子元件越來(lái)越小，靠人工目檢，速度慢，效率低，AOI檢查貼裝和焊接不良，運(yùn)用的是影像對(duì)比，在不同的燈光照射下，不良會(huì)呈現(xiàn)不同的畫(huà)面，通過(guò)好的畫(huà)面與不好的畫(huà)面對(duì)比，即可找出不良點(diǎn)，從而進(jìn)行維修，速度快，效率高。

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