隨著摩爾定律的逐步失效，芯片行業(yè)的發(fā)展更多的將目光放到先進封裝，在眾多先進封裝技術中，晶圓級封裝和面板級封裝是兩大主流技術路線，迄今為止，面板級封裝由于工藝成熟度較低，設備、材料等供應較為短缺，導致在市場還是少數。

然而，面板級封裝相對晶圓級封裝有著極大的天然優(yōu)勢，比如面板級封裝比晶圓級封裝有更高的芯片密度。如300x300mm的面板比12寸（300mm）的晶圓可以多容納1.64倍的晶粒，而對比面板與晶圓兩者的工藝，經有供應商可以提供700mmx700mm的面板，但是晶圓的大小由于供應鏈及成本等原因，中長期內必將仍然停留在12寸，也是300mm，同時、晶圓級封裝上出現(xiàn)的Partial DIE（Edge缺陷DIE）將不會在面板級封裝中出現(xiàn)。

盡管面板級封裝有著這些優(yōu)勢，也有著難以克服的天然問題。就是因為面板級封裝面積大、芯片數量多，這就需要做面板級封裝的Die Bonder既要有大的工作幅面，又要高速度、同時還要高精度，這種技術上的既要又要還要，使得基于Pick&Place技術的傳統(tǒng)Die Bonder完全無法滿足面板級封裝的要求，長期制約了面板級封裝發(fā)展的。

普萊信面板級刺晶機P-XBonder

普萊信公司勇于技術創(chuàng)新，在其開發(fā)的原本用于MiniLED的巨量轉移技術XBonder Pro設備基礎上，結合面板級封裝的技術要求，開發(fā)了專用于面板級封裝的P-XBonder。P-XBonder采用倒裝刺晶方案，從三個方面徹底解決了面板級封裝芯片貼裝既要還要又要的難題：

1、P-XBonder具有超高的速度，在MiniLED領域，XBonder Pro UPH可以高達200K以上，用于面板級封裝，根據不同芯片大小和精度要求，P-XBonder的UPH可以高達120K，讓面板級封裝的芯片貼裝成本直線下降；

2、P-XBonder 可以提供高達5微米的高精度模式，對高精度的板級封裝同樣實用；

3、P-XBonder最大可以支持900X700基板，全尺寸覆蓋了板級封裝的要求。在過去幾個月，普萊信已經和某國際板級封裝的技術領導者和某國際芯片巨頭就P-Bonder的進一步應用進行緊密合作，相信隨著P-XBonder的推出，將徹底解決板級封裝芯片貼裝的技術和成本難題，從而推動板級封裝的大發(fā)展。

普萊信智能一直專注于半導體設備的開發(fā)，在傳統(tǒng)封裝技術和設備日趨成熟，競爭激勵的當下，普萊信一直秉承技術領先的發(fā)展策略，在MiniLED的巨量轉移領域，普萊信的X-Bonder Pro是全球最先進的轉移設備，在板級封裝領域，P-XBonder將極大推動板級封裝技術的發(fā)展。同時，普萊信也積極布局各種先進封裝技術，為中國芯片行業(yè)的發(fā)展貢獻力量。

審核編輯 黃宇