電子發(fā)燒友綜合報道? 面板級封裝（Panel-Level Packaging，PLP）已經(jīng)存在一段時間，但未被大規(guī)模應用。Yole Group近期預測，2024年，PLP市場總收入達到約1.6億美元，全球產(chǎn)量接近8萬片（約33萬片等效300毫米晶圓）。到2030年，這一市場可能達到超過6.5億美元，產(chǎn)量約為2.2萬片。2024到2030年期間的復合年均增長率高達27%，未來市場空間巨大。
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那么面板級封裝PLP是什么？
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與傳統(tǒng)晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging, WLP）相比，其核心區(qū)別在于使用更大面積的面板作為基板（例如玻璃、硅或有機材料面板），而非傳統(tǒng)的圓形晶圓。在面板上可集成多個芯片、無源元件及互連結構，顯著提升封裝效率。相較于晶圓級封裝，PLP封裝基板一般是正方形或矩形，其面積利用率更高，且單次處理芯片數(shù)量更多，尤其適合大規(guī)模生產(chǎn)。
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在基板尺寸上，傳統(tǒng)晶圓直徑為8-12英寸，即200-300mm；而面板尺寸可達500mm×500mm甚至更大。更大的面積意味著允許在同一批次中封裝更多芯片，提升單位產(chǎn)能。
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從材料和成本的角度看，因為PLP采用的基板材料價格更低，且基板矩形避免了圓形晶圓的邊緣浪費，利用率更高，在大規(guī)模生產(chǎn)中有顯著的成本效益。
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技術上，PLP封裝也支持多芯片、異構集成，通過先進布線技術實現(xiàn)復雜互連。同時可以封裝不同尺寸、工藝節(jié)點的芯片，尤其適合扇出型封裝、2.5D/3D集成等先進技術。
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既然有這么多好處，為什么PLP封裝還未能廣泛應用？
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工藝上，PLP由于面板面積大，面板應力和溫度均勻性控制難度較高，需要解決翹曲控制的難題。高密度互連需要微米級以下的線路和精準對位，依賴高精度對位、光刻及清洗設備，加上傳統(tǒng)晶圓設備適應圓形的基板，需要改造設備以適應PLP基板尺寸。
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而目前市場上針對這種新型格式的光刻、電鍍和層壓等關鍵工藝設備還未成熟，以及玻璃基板材料的熱翹曲難以解決，產(chǎn)業(yè)鏈還需要從材料、設備方面入手。相比WLP，PLP前期投入巨大，還需要時間推進工藝的成熟，因此這也影響了PLP的推廣。
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目前PLP主要被應用在小封裝應用，包括三星、日月光、矽磐微電子、意法半導體等將PLP應用在MCU、PMIC、RF等，另外三星將PLP用于可穿戴設備SoC上。
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三星在2019年在Galaxy Watch芯片上首次用上PLP技術，在最新的芯片中，三星利用FOPLP結合PoP封裝將CPU、PMIC、DRAM集成到一個封裝中。
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PLP需整合半導體、面板、PCB等多行業(yè)資源，但材料供應商、設備商和封測廠協(xié)同研發(fā)進展緩慢。例如，玻璃基板生產(chǎn)涉及三星、臺積電等巨頭，但其技術封閉性限制了生態(tài)擴展。
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盡管挑戰(zhàn)重重，PLP的規(guī)?；瘧们熬叭钥善凇Ｍㄟ^材料創(chuàng)新，如抗翹曲的玻璃基板，以及工藝優(yōu)化、設備低成本及標準化推進，PLP有望在2026年后隨AI/HPC需求爆發(fā)實現(xiàn)突破。
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