工控從內(nèi)嵌到整機設(shè)備存在大量細分零部件品類和應(yīng)用場景，國產(chǎn)替代正當時，工業(yè)各核心部件領(lǐng)域的現(xiàn)狀、機會與如何破局。康盈半導(dǎo)體將攜手存儲及工控領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的專家，共同探討工業(yè)5.0的發(fā)展及作為產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，如何助力工業(yè)5.0應(yīng)用創(chuàng)新！

同時，康盈半導(dǎo)體還將攜工業(yè)應(yīng)用嵌入式存儲芯片驚艷亮相。

圓桌會議時間：2023年8月23日上午1130

圓桌會議地點：深圳福田會展中心1號館1V12康盈半導(dǎo)體展位

會議亮點：

本次圓桌會議，康盈半導(dǎo)體將邀請電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人兼CEO張國斌、瑞芯微業(yè)務(wù)總監(jiān)楊宇坦、創(chuàng)龍科技產(chǎn)品總監(jiān)丁度樹、工控網(wǎng)副主編柳威等工控行業(yè)專家與康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰，就工業(yè)各核心部件領(lǐng)域的現(xiàn)狀、機會、趨勢等熱點話題，進行深入的探討，共話存儲與工控行業(yè)的發(fā)展，助力工業(yè)5.0應(yīng)用創(chuàng)新。同時，康盈半導(dǎo)體還將攜工業(yè)應(yīng)用嵌入式存儲芯片驚艷亮相。