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中國半導體設備進口量創(chuàng)歷史新高

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 2023-08-26 14:55 ? 次閱讀
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中國半導體設備市場正在醞釀新一波本土化浪潮。

中國海關數(shù)據(jù)顯示,6月和7月,中國大陸芯片生產(chǎn)設備和工具進口總額接近50億美元,比去年同期的29億美元增長了70%。

大部分進口產(chǎn)品來自荷蘭和日本,這兩個國家對芯片制造設備實施了出口限制,因為它們與美國合作以減緩中國的技術進步。

這些限制意味著某些設備的買家必須向荷蘭和日本政府申請許可證,這引起了中國芯片制造商的擔憂。日本于 7 月 23 日開始實施限制,而荷蘭的限制將于 9 月 1 日生效。

雖然尚不清楚進口增長有多少與將受到限制的設備有關,但這些購買表明中國希望避免其擴大芯片生產(chǎn)的計劃受到任何干擾。

中國企業(yè)正試圖利用進口設備來增加不受西方限制的不太尖端芯片的產(chǎn)量。

“這是中國大陸對荷蘭和日本出口限制的一種回應”,研究公司 Isaiah Research 副總裁 Lucy Chen 表示?!爸袊箨懲ㄟ^提前備貨增加半導體設備庫存,以緩解潛在的供應鏈瓶頸?!?/p>

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海關數(shù)據(jù)中的設備和工具類別包括用于芯片生產(chǎn)的***和蝕刻機等,但不包括晶圓等零部件和材料。

熟悉中國大陸設備采購情況的業(yè)內(nèi)人士表示,由于ASML向中國客戶交付了更多***,6月和7月進口的荷蘭芯片制造設備較5月增加了一倍。ASML 是全球最大的半導體設備生產(chǎn)商之一。

ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink在上個月的財報電話會議上表示,中國大陸客戶對制造成熟或不太尖端芯片的設備有強烈需求。ASML拒絕進一步置評。

來自日本的進口也有所增加,2020年美國開始收緊半導體設備出口后,一些中國企業(yè)開始從日本企業(yè)購買刻蝕設備和晶圓涂布機。

兩位熟悉情況的官員表示,隨著中國努力擴大其芯片制造能力,近幾個月進口的一些機器已運往中國地方政府支持的最近成立的晶圓代工廠。

中國大陸從新加坡等其它地區(qū)購買半導體設備也推動了從這些國家的進口貿(mào)易額,且創(chuàng)造了新紀錄。

專家表示,盡管面臨出口管制收緊帶來的挑戰(zhàn),但這一激增凸顯出中國仍試圖繼續(xù)擴大不太先進芯片的生產(chǎn)。

據(jù)科技市場研究機構(gòu)Counterpoint稱,今年第二季度,全球排名前五的半導體設備廠商對中國的出貨量增長了30%。

Counterpoint 高級研究分析師 Ashwath Rao 表示:“中國對戰(zhàn)略性資產(chǎn)的集中投資有助于確保本地供應,而對成熟技術的持續(xù)承諾可以起到緩沖地緣政治不確定性的作用。”

Rao表示,中國正在生產(chǎn)用于電動汽車、綠色能源轉(zhuǎn)型和工業(yè)應用的芯片,這些芯片只需要不受出口管制的設備。

尹志堯:限制進口的零部件明年實現(xiàn)100%國產(chǎn)

據(jù)南華早報報道,8月25日,中微公司董事長尹志堯在與分析師舉行的電話會議上表示,自2022年10月以來,在美國加強出口管制、旨在切斷中國晶圓廠與美國先進半導體設備的聯(lián)系后,中國客戶加速采用中微的蝕刻設備。

前一日,中微公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績報告稱,上半年公司實現(xiàn)營業(yè)務收入25.27億元,同比增長28.13%;歸屬于母公司股東的凈利潤為10.03億元,同比增長約114.4%。

據(jù)報道,尹志堯在電話會上表示,中微在中國電容耦合等離子體(CCP)刻蝕設備市場的份額預計將從2022年10月的24%增至60%。在電感耦合等離子體(ICP)設備市場,在曾經(jīng)占據(jù)主導地位的美國泛林半導體(Lam Research)的份額大幅下降后,其份額可能會從幾乎為零上升到75%。業(yè)績報告顯示,上半年,CCP和ICP兩種刻蝕設備合計收入約占該公司總收入的68%。

尹志堯表示,上半年中國大陸半導體設備市場同比萎縮33%,比全球設備市場因消費電子產(chǎn)品需求低迷而下降23%的跌幅還要嚴重。

隨著中國深化半導體自給自足,將半導體設備和關鍵零部件納入其中,尹志堯表示,到今年年底,中微半導體80%的限制進口零部件可以在國內(nèi)進行替代,隨后將在明年下半年實現(xiàn)100%的替代。

“我們有詳細的關鍵零部件國產(chǎn)化路線圖?!币緢蛟跁h上補充說,設備使用國產(chǎn)零部件可以進一步打開中微公司的中國市場。

前一日,中微公司還發(fā)布公告表示,對核心技術人員進行調(diào)整。新增叢海、陶珩、姜勇、陳煌琳、劉志強、何偉業(yè)為公司核心技術人員,原核心技術人員杜志游、麥仕義、李天笑因工作職責調(diào)整,不再認定為公司核心技術人員,但仍繼續(xù)在公司任職。

報道稱,這是中國芯片公司首次公開披露因美國制裁而導致高管變動的細節(jié)。中微公司已將3名美國籍高管排除在由6人組成的關鍵技術人員委員會之外。中微公司在另一份備貨文件中表示,前臺積電蝕刻專家叢和陶也被任命為副總經(jīng)理。

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原文標題:中國半導體設備進口量創(chuàng)歷史新高

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