下一代平臺將為數(shù)據(jù)中心、太陽能、電動汽車、家電及工業(yè)市場設定新標桿

加利福尼亞州托倫斯，2023年8月22日訊 —納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）今日宣布將在9月6-8日參加亞洲最負盛名的電力電子展會之一—SEMICON Taiwan，并帶來全新的高性能寬禁帶半導體平臺。

觀眾們可在展會上探索最新的GaNFast氮化鎵功率芯片，其將氮化鎵功率器件和驅動、控制、感知和保護集成在一起，帶來充電速度更快，功率密度更高和節(jié)能效果更好的產(chǎn)品。性能互補的GeneSiC碳化硅功率器件是經(jīng)過優(yōu)化的高功率、高電壓、高可靠性碳化硅解決方案。

此外，納微還將展示領先的電源系統(tǒng)平臺，能大幅加速客戶的研發(fā)進程，縮短上市時間，并在能效、功率密度和系統(tǒng)成本上樹立新的行業(yè)標桿。這些平臺包括完整的設計材料，包括經(jīng)過全面測試的硬件、布局、仿真和硬件測試結果。本次展會將展示的平臺如下：

1. 納微半導體CRPS185數(shù)據(jù)中心電源平臺，能在體積僅40mm×73.5mm×185mm(544cc)的情況下，帶來3200W的功率，實現(xiàn)5.9W/cc (接近100W/inch3)的功率密度。相較于傳統(tǒng)硅方案縮小40%體積，效率在30%的負載下超過95.6%，在20% ~ 60%的負載下超96%，定義了“鈦金Plus”的行業(yè)標準；

2. 納微半導體6.6 kW 3合1 和3kW DC - DC電動汽車雙向車載充電機。與競爭對手的方案相比，該效率超96%的OBC的功率密度高50%+，并且在超過95%的效率下，節(jié)能高達16%。

在同期舉辦的SEMICON功率暨光電半導體論壇上，納微半導體的業(yè)務拓展高級總監(jiān)Charles Bailley將會帶來以“GaN Power ICs Increase Power Density in EV Power Systems”為主題的演講。該演講將在TaiNEX1的402號會議室舉行，時間為臺北當?shù)貢r間9月6日下午兩點。

SEMICON Taiwan將于2023年9月6-8日在臺北市的南港展覽館TaiNEX1&2號館舉辦。

審核編輯：劉清