緩解，且不再被廣泛熱議與提及，但仍不時有全球頭部車企預(yù)警芯片再次短缺的風險，且斥巨資打造穩(wěn)定的芯片供應(yīng)體系。8月24日，外媒報道稱，大眾汽車表示已開始越過汽車零部件制造商，直接從恩智浦、英飛凌和瑞薩等10家制造商處采購其認為全球供應(yīng)將短缺的戰(zhàn)略重要芯片，以避免芯片供應(yīng)短缺。

雖然，大眾汽車未透露這些全球供應(yīng)將短缺的戰(zhàn)略重要芯片類目，但這似乎可以在六大汽車芯片廠商近期的財報中找到一些脈絡(luò)與答案。德州儀器、英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩、安森美在2023Q2財報及相關(guān)會議中不約而同提及，汽車業(yè)務(wù)成為他們眾多業(yè)務(wù)中表現(xiàn)強勁的部分，其他幾近持續(xù)疲軟，但困擾汽車供應(yīng)鏈幾年的芯片供需失衡問題幾乎“已趨于正?！保斎灰膊环€別產(chǎn)品類別仍相當緊張，且在未來很長一段時間仍將持續(xù)。

究竟哪些品類的汽車芯片供貨保持緊張，這一問題無疑備受汽車產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注。

需求激增，車用MCU供應(yīng)仍相當緊張

首當其沖的還是車用MCU，該領(lǐng)域從最初持續(xù)到現(xiàn)在一直是缺芯主力。英飛凌2023Q2（注：按英飛凌財年，應(yīng)為2023財年第三季度）財報顯示，其汽車業(yè)務(wù)部門營收21.29億歐元，創(chuàng)歷史記錄，同比增長25%，環(huán)比增長2%。英飛凌在財報會議上指出，這一創(chuàng)歷史新高的成績主要源于MCU收入增長貢獻，且預(yù)計2023財年MCU營收將高于25億歐元。

“需要重申的是，隨著傳統(tǒng)汽車業(yè)務(wù)的主要部分現(xiàn)已恢復到正常水平，MCU和高壓半導體等多個產(chǎn)品類別仍相當緊張。市場研究機構(gòu)S&P Global再次小幅上調(diào)了2023年全球輕型汽車產(chǎn)量的預(yù)測，為8670萬輛，這與公司的觀點不謀而合，即客戶的興趣和被壓抑的需求將使產(chǎn)量保持適度增長，該領(lǐng)域的持續(xù)擴張將成為未來幾年更重要的增長動力。”英飛凌還強調(diào)道。

究其根源，車用MCU的供需一直處于失衡。MCU的短缺在供給層面是源于8英寸線產(chǎn)能的不足，在需求端則是因為汽車中的用量激增。從燃油汽車到電動汽車以及智能電動汽車，車用MCU的需求快速爆發(fā)。在一輛電動汽車中，幾乎每個模塊或功能都需要MCU，在連接系統(tǒng)中，汽車內(nèi)電纜的每個終端節(jié)點都需要某種使用MCU的處理模塊。更為關(guān)鍵的是，汽車制造商都希望采取集中式甚至服務(wù)器式的計算作為主干，這一新架構(gòu)自然給汽車MCU廠商帶來更多機會，當然這一架構(gòu)對MCU的要求會更高，要確保汽車制造商在實現(xiàn)可擴展性和靈活性的同時降低復雜性。

電氣化、智能化和軟件定義汽車等重要趨勢下，車規(guī)級MCU單車用量不斷增加，尤其是32位車規(guī)MCU的增長十分可觀，且已被國內(nèi)外多個權(quán)威機構(gòu)認為是未來很長一段時間重要的增量市場。因此，我們也看到，國內(nèi)不少車用MCU廠商也加速在這一領(lǐng)域切入欲分得一杯羹。

車用SiC未來幾年很難看到供應(yīng)過剩

相比其他車用芯片的失衡正在恢復，碳化硅領(lǐng)域的緊缺卻正在上演甚至愈演愈烈。而且，意法半導體、英飛凌及安森美這些在碳化硅領(lǐng)域布局很深的廠商，汽車業(yè)務(wù)增長更為可觀，并對未來汽車業(yè)務(wù)的增長抱持樂觀。

意法半導體2023Q2汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部（ADG）營收同比增長34.4%，環(huán)比增長8.2%，業(yè)務(wù)營業(yè)利潤率從去年同期的24.7%上升至31.9%，且意法半導體表示，第三季度ADG業(yè)務(wù)將會顯著增長，同比增長可能高于20%。

安森美2023Q2汽車業(yè)務(wù)營收達創(chuàng)紀錄的10.62億美元，同比增長35%，環(huán)比增長8%。尤為值得一提的是，安森美Q2 SiC收入同比增長近4倍，環(huán)比增長近1倍，是SiC實現(xiàn)盈利的第一個季度，而電動汽車是SiC業(yè)務(wù)增長最快的部分。安森美在2023Q2簽署了超30億美元的新SiC LTSA，總LTSA預(yù)計收入超過110億美元，當前LTSA中90%是汽車，10%是工業(yè)，并和緯湃、博格華納、麥格納等客戶簽署長期SiC合作協(xié)議。

英飛凌在財報會議中表示，過去兩個季度，各種客戶表示需要更多、更長期的碳化硅產(chǎn)能，直到2030年末，且碳化硅價格在上漲，而一些標準組件、功率分立器件的定價略有下降。

且意法半導體、英飛凌等都在中國深度布局自身的碳化硅戰(zhàn)略，因為他們十分看好中國的減碳政策，以及電動汽車領(lǐng)域帶來的增長機會。意法半導體選擇與三安光電成立合資企業(yè)，三安光電將為合資企業(yè)單獨建造一座200mm碳化硅襯底制造廠，該工廠將和意法半導體深圳的后道工廠相結(jié)合，使意法半導體能為中國客戶提供垂直整合的完整碳化硅供應(yīng)鏈，實現(xiàn)在碳化硅領(lǐng)域的顯著競爭優(yōu)勢。英飛凌也在近期的財報會議中提及，兩家中國SiC襯底供應(yīng)商天岳先進和天科合達已經(jīng)通過汽車資格認證，供應(yīng)量已占到公司的20%，且份額未來或?qū)⒎丁?/p>

雖然，今年年初，特斯拉稱下一代動力系統(tǒng)的SiC含量減少75%的言論猶如一顆炸彈，暫時引爆了碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，但業(yè)內(nèi)人士對集微網(wǎng)曾表示，這一舉措僅適用于入門級車輛。且該業(yè)內(nèi)人士表示，“我認為至少在未來4到5年或者至少是到下一個也許二十、三十年，我都很難看到行業(yè)陷入供應(yīng)過剩的情況，因為襯底制造仍然是整個過程中非常非常棘手的部分。特別是當你必須擴展到大直徑時，會出現(xiàn)很多缺陷。良率非常低，這些缺陷會影響設(shè)備的質(zhì)量，因此一開始就需要真正高質(zhì)量的材料。然后之后，比如從切片到拋光，所有這些步驟在晶圓上都非常具有挑戰(zhàn)性，因為它是一種非常硬的材料，只是僅次于金剛石。它是最硬的材料。所有這些都需要大量時間，而且非常昂貴，而且做起來并不容易。少數(shù)幾家專門從事這種材料的公司都控制了整個供應(yīng)鏈，因此在未來至少7年內(nèi)很難看到供應(yīng)過剩?！?/p>

這些領(lǐng)域，車企與芯片供應(yīng)商直接合作將成主流

從以上汽車芯片巨頭的財報信息來看，車用MCU、SiC領(lǐng)域未來的供應(yīng)仍趨于緊張。且有以上擔憂且已付諸行動的不止德國的大眾汽車一家。就在上月中旬，汽車制造商Stellantis被報道已簽訂100億歐元的芯片采購協(xié)議，與英飛凌、恩智浦、安森美和高通等芯片公司合作，采購協(xié)議有效期至2030年，且Stellantis表示，供應(yīng)協(xié)議涵蓋SiC MOSFET，以及用于控制驅(qū)動和安全的微控制器等芯片。

但值得欣喜的是，這些汽車芯片廠商的財報也透露，汽車“芯片荒”終將告一段落。德州儀器在2023Q2財報會議上表示，2023Q2德州儀器庫存環(huán)比增加4.41億美元達到37億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為207天，環(huán)比增加12天，且目前公司大部分產(chǎn)品可以立即發(fā)貨，現(xiàn)在的確存在熱門產(chǎn)品的供給短缺情況，供需不平衡的地方可能永遠都會存在，但這些問題正在逐漸消失，而且消失得很快。

恩智浦也提及，“大約有兩家歐洲汽車Tier 1仍存在庫存過剩，這仍是一個不穩(wěn)定的局面。與此同時，我們的交貨時間已經(jīng)基本上正?；?。在經(jīng)歷了兩年半的供應(yīng)動蕩之后，我們回到了一個更加正常的秩序模式。”

如今，經(jīng)歷了痛徹心扉的汽車缺芯后，整車廠對Tier 1的庫存目標提出了更嚴格的要求，在MCU、SiC這些供需緊張的領(lǐng)域他們還是更為謹慎，開始直接與芯片制造商建立供應(yīng)協(xié)議，以確保自己的供應(yīng)充足。Stellantis首席采購和供應(yīng)鏈官Maxime Picat就曾在一份聲明中表示：“有效的半導體戰(zhàn)略需要對半導體和半導體行業(yè)有深入的了解。我們的汽車中有數(shù)百種截然不同的半導體。我們建立了一個全面的生態(tài)系統(tǒng)，以降低因缺少一塊芯片而導致生產(chǎn)線癱瘓的風險。與此同時，關(guān)鍵的車輛功能直接取決于單個設(shè)備的創(chuàng)新和性能?！?/p>

這些車企的舉措并不是孤例，未來可能有越來越多的車企會效仿Stellantis、大眾的做法，這也是此次缺芯帶來的不能忘卻的經(jīng)驗和教訓。