今年3月底的一次研討會上，Intel公布了2023-2025年至強平臺路線圖，首次公布了未來四款重磅新品的代號、工藝和初步設(shè)計。

Hot Chips 2023大會上，Intel詳細(xì)介紹了其中的三款新至強，包括諸多技術(shù)細(xì)節(jié)，以及性能水平。

首先是Emerald Rapids，現(xiàn)有第四代可擴展至強(Sapphire Rapids)的繼任者，命名為第五代可擴展至強。

它在工藝、架構(gòu)、接口等各方面都保持不變，相當(dāng)于一個升級增強版，比如頻率更高之類的，但細(xì)節(jié)暫未公開，預(yù)計最多增加到64個核心。

Emerald Rapids目前已經(jīng)向客戶送樣，將在第四季度按期發(fā)布上市。

Emerald Rapids樣品

明年才是重頭戲，并且首次分兩步走，一個是上半年的純小核Sierra Forest，一個是稍后跟進(jìn)的純大核Granite Rapids。

之所以會分兩條腿走路，Intel表示，原因主要是市場和客戶需求的變化。

一方面，HPC高性能計算、AI人工智能都屬于計算敏感型應(yīng)用，依然需要強大的單核、多核性能。

另一方面，更高的核心密度、更高的能效的需求越來越高，傳統(tǒng)的高性能核心難以滿足，而且容易造成浪費。

事實上，AMD這一代霄龍處理器，就是走的這種路線，既有高性能的Zen4架構(gòu)(最多96核心)，也有高密度高能效的Zen4c架構(gòu)(最多128核心)。

Sierra Forest、Granite Rapids新至強都采用了模塊化SoC設(shè)計，一是包含處理器核心、內(nèi)存的計算模塊，二是負(fù)責(zé)輸入輸出的IO模塊，彼此分離，再結(jié)合EMiB封裝、網(wǎng)格互連接口(mesh fabric interface)，可以靈活組合、擴展。

基本單元是核心模塊(Core Tile)，包括核心、二級緩存、三級緩存、網(wǎng)格互連接口等部分。

值得一提的是，E核、P核之間共享IP、固件、操作系統(tǒng)、軟件堆棧，開發(fā)利用更為簡潔高效。

新至強支持最多12通道的DDR5內(nèi)存，包括新的MCR DIMM規(guī)格，通過多路合并獲得更高帶寬，還有新的Intel Flat Memory技術(shù)，可在DDR5、CXL之間實現(xiàn)硬件管理數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移，使得內(nèi)存總?cè)萘繉浖梢姟?/p>

同時支持最多136條PCIe 5.0/CXL 2.0通道，最多6條UPI總線。

E核是全新設(shè)計的架構(gòu)，前端、亂序引擎、標(biāo)量引擎、矢量引擎、內(nèi)存子系統(tǒng)等規(guī)格模塊都針對能效進(jìn)行特別優(yōu)化，同時與P核共享硬件平臺、軟件堆棧，還會用上先進(jìn)的Intel 3制造工藝。

每個E核具備64KB一級指令緩存，每2個或4個E核組成一個模塊(Tile)，共享最多4MB二級緩存，共享頻率和電壓域，共享網(wǎng)格互連接口，然后所有E核共享三級緩存，平均每4個分配到3MB。

軟件功能支持BF16、FP16數(shù)據(jù)格式與轉(zhuǎn)換，支持AVX AI加速等各種現(xiàn)代指令集，以及RAS可靠性、安全特性、虛擬化。

Sierra Forest最多144核心，支持單路、雙路，也就是單系統(tǒng)最多288核心288線程，功耗則低至200W。

對比現(xiàn)有四代至強，它的核心密度增加最多2.5倍，能效則提升最多2.4倍。

P核則是基于成熟架構(gòu)，針對單核性能優(yōu)化并提升能效，具備單獨的電源管理控制器，重點改進(jìn)分支預(yù)測、未命中恢復(fù)，同樣是Intel 3制造工藝。

每個P核具備64KB 16路一級指令緩存，支持增強型AMX指令、新的FP16浮點指令，號稱混合AI負(fù)載性能提升2-3倍。

Granite Rapids則支持單路、雙路、四路、八路，但核心數(shù)量暫未公開。

未來，P核、E核至強將分別繼續(xù)演化，其中E核的下一代代號Clearwater Forest，有望用上Intel 18A工藝，預(yù)計最早2025年面世。