作為芯片之母，EDA是芯片設(shè)計的關(guān)鍵工具，直接左右芯片性能、質(zhì)量、生產(chǎn)效率及成本。隨著全球芯片市場的動蕩和變革，強韌、高效和創(chuàng)新的EDA生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)成為了業(yè)界迫切的需求。在此背景下，首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會（Intelligent Design Automation Summit）將于9月18日在武漢中國光谷科技會展中心隆重舉行。作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字EDA解決方案供應(yīng)商，思爾芯受邀出席本次峰會。并將展示其全面的數(shù)字前端設(shè)計與驗證EDA解決方案，與供應(yīng)鏈各級廠商一同分享行業(yè)經(jīng)驗和前瞻性觀點，共同構(gòu)建一個更加強韌、高效和創(chuàng)新的EDA生態(tài)系統(tǒng)。

“思爾芯持續(xù)發(fā)揮在近20年的EDA技術(shù)優(yōu)勢，致力于為眾多的IC設(shè)計企業(yè)提供全方位的產(chǎn)品組合?！?strong>思爾芯副總裁陳英仁先生表示，“從架構(gòu)設(shè)計（芯神匠）到軟件仿真（芯神馳），再到硬件仿真（芯神鼎）和原型驗證（芯神瞳），我們提供了一系列適用于不同設(shè)計階段的工具和驗證手段,并配備了全面支持的EDA云服務(wù)?？纱_保整個芯片設(shè)計流程對需求規(guī)格的完整實現(xiàn)，加速客戶芯片開發(fā)。”
我們誠摯地邀請您來參觀我們的展位，與我們的專家團隊進行面對面的交流。

展位信息

時間09月18日地點武漢· 中國光谷科技會展中心展位號E5IDAS峰會作為半導(dǎo)體行業(yè)的權(quán)威活動，預(yù)計將吸引國內(nèi)外300+半導(dǎo)體企業(yè)、600+技術(shù)大咖、50+院士及專家學(xué)者，以及50+行業(yè)領(lǐng)袖。峰會將專注于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和核心需求，成為最新科技成果展示和交流的平臺。
思爾芯致力于通過其全面的EDA解決方案來賦能芯片設(shè)計，縮短開發(fā)周期，并提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。在即將到來的IDAS峰會上，我們期待與您共同探討和解決行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機會。
我們期待您的光臨！