作為芯片之母，EDA是芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵工具，直接左右芯片性能、質(zhì)量、生產(chǎn)效率及成本。隨著全球芯片市場(chǎng)的動(dòng)蕩和變革，強(qiáng)韌、高效和創(chuàng)新的EDA生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)成為了業(yè)界迫切的需求。在此背景下，首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)（Intelligent Design Automation Summit）將于9月18日在武漢中國(guó)光谷科技會(huì)展中心隆重舉行。作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字EDA解決方案供應(yīng)商，思爾芯受邀出席本次峰會(huì)。并將展示其全面的數(shù)字前端設(shè)計(jì)與驗(yàn)證EDA解決方案，與供應(yīng)鏈各級(jí)廠商一同分享行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和前瞻性觀點(diǎn)，共同構(gòu)建一個(gè)更加強(qiáng)韌、高效和創(chuàng)新的EDA生態(tài)系統(tǒng)。

“思爾芯持續(xù)發(fā)揮在近20年的EDA技術(shù)優(yōu)勢(shì)，致力于為眾多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供全方位的產(chǎn)品組合?！?strong>思爾芯副總裁陳英仁先生表示，“從架構(gòu)設(shè)計(jì)（芯神匠）到軟件仿真（芯神馳），再到硬件仿真（芯神鼎）和原型驗(yàn)證（芯神瞳），我們提供了一系列適用于不同設(shè)計(jì)階段的工具和驗(yàn)證手段,并配備了全面支持的EDA云服務(wù)?？纱_保整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程對(duì)需求規(guī)格的完整實(shí)現(xiàn)，加速客戶芯片開(kāi)發(fā)?！?br />我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您來(lái)參觀我們的展位，與我們的專家團(tuán)隊(duì)進(jìn)行面對(duì)面的交流。

展位信息

時(shí)間09月18日地點(diǎn)武漢· 中國(guó)光谷科技會(huì)展中心展位號(hào)E5IDAS峰會(huì)作為半導(dǎo)體行業(yè)的權(quán)威活動(dòng)，預(yù)計(jì)將吸引國(guó)內(nèi)外300+半導(dǎo)體企業(yè)、600+技術(shù)大咖、50+院士及專家學(xué)者，以及50+行業(yè)領(lǐng)袖。峰會(huì)將專注于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和核心需求，成為最新科技成果展示和交流的平臺(tái)。
思爾芯致力于通過(guò)其全面的EDA解決方案來(lái)賦能芯片設(shè)計(jì)，縮短開(kāi)發(fā)周期，并提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。在即將到來(lái)的IDAS峰會(huì)上，我們期待與您共同探討和解決行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)。
我們期待您的光臨！