2025年9月15-16日，行芯科技重磅參與在杭州國際博覽中心舉辦的第三屆設(shè)計(jì)自動化產(chǎn)業(yè)峰會（IDAS 2025）。通過展臺互動、獎項(xiàng)斬獲、分論壇承辦、多場論壇演講等環(huán)節(jié)全方位展現(xiàn)國產(chǎn)Signoff EDA在先進(jìn)工藝與生態(tài)構(gòu)建上的硬核實(shí)力。

展會期間，相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)蒞臨行芯科技展臺，對行芯科技推動國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)化的實(shí)踐給予高度認(rèn)可，鼓勵繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為錨點(diǎn)，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。

GloryEX榮獲 “產(chǎn)品革新獎”

筑牢國產(chǎn)EDA根基

峰會期間，行芯科技自主研發(fā)的GloryEX全芯片RC參數(shù)提取解決方案憑借卓越表現(xiàn)斬獲 “產(chǎn)品革新獎”。該產(chǎn)品可支持成熟工藝、先進(jìn)工藝及先進(jìn)封裝等全場景RC參數(shù)提取，能精準(zhǔn)匹配超大規(guī)模、超高速度、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)需求。經(jīng)嚴(yán)苛流片驗(yàn)證，GloryEX展現(xiàn)出與Glory系列產(chǎn)品協(xié)同構(gòu)建的“一站式簽核解決方案” 競爭力，為國產(chǎn)EDA生態(tài)提供堅(jiān)實(shí)支撐。

主論壇演講：Signoff 新生態(tài)

托舉國產(chǎn) “芯” 時代

行芯科技CEO賀青博士在主論壇帶來《構(gòu)建Signoff新生態(tài)，托舉國產(chǎn)芯時代》演講。面對 EDA領(lǐng)域壟斷格局與先進(jìn)工藝攻堅(jiān)難題，賀青博士指出，差異化芯片設(shè)計(jì)與制造工藝是國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)突圍的核心方向，而簽核（Signoff）作為銜接設(shè)計(jì)與制造的 “關(guān)鍵橋梁”，正是突圍戰(zhàn)的核心樞紐。

漢擎PDK首屆分論壇承辦

作為本屆峰會的重要參與方，行芯科技成功承辦了首屆“漢擎PDK分論壇”，聚焦制造工藝與芯片設(shè)計(jì)使能等關(guān)鍵議題，為設(shè)計(jì)與制造之間搭建起高效協(xié)作的技術(shù)橋梁。論壇期間，還舉行了“先進(jìn)工藝漢擎虛擬PDK發(fā)布”儀式以及“擎芯流片計(jì)劃”啟動儀式。這不僅標(biāo)志著國產(chǎn)PDK在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的探索邁出實(shí)質(zhì)性一步，也通過流片計(jì)劃的推出，為高校、科研院所及行業(yè)伙伴構(gòu)建了更加高效的實(shí)訓(xùn)與科研平臺。

多論壇演講，深度技術(shù)分享點(diǎn)燃行業(yè)思考

同時，行芯科技還參與多個專題分論壇，帶來3DIC Signoff創(chuàng)新策略、國產(chǎn)工藝PEX PDK創(chuàng)新實(shí)踐、開源框架DTCO可行性路徑的重磅分享內(nèi)容。

會議期間，行芯科技展臺進(jìn)行《行芯產(chǎn)品家族 Glory 平臺簽核解決方案深度技術(shù)介紹》的深度分享環(huán)節(jié)，圍繞芯片設(shè)計(jì)全流程簽核需求，從工具協(xié)同邏輯、多工藝適配能力、工程效率優(yōu)化等角度，拆解Glory平臺在寄生參數(shù)提取、電遷移電壓降、時序簽核、可靠性驗(yàn)證等核心環(huán)節(jié)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用案例演示解決方案落地效果，幫助在場觀眾直觀理解一站式簽核工具鏈的實(shí)戰(zhàn)價值。

從技術(shù)深耕到生態(tài)構(gòu)建，行芯科技在IDAS 2025的全面亮相，不僅展現(xiàn)了其在國產(chǎn)EDA Signoff 領(lǐng)域的技術(shù)厚度，也傳遞出 “以生態(tài)之力托舉國產(chǎn)芯” 的決心。未來，行芯科技將繼續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！