8月29日，工業(yè)和信息化部公布《關于推進5G輕量化（RedCap）技術演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的通知（征求意見稿）》，旨在推進5G輕量化（RedCap）技術演進、產品研發(fā)及產業(yè)化，大力推動5G應用規(guī)模化發(fā)展。

通知指出，5G RedCap技術是5G實現(xiàn)人、機、物互聯(lián)的重要路徑。推動5G RedCap技術演進和應用創(chuàng)新，將對新型基礎設施建設、傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級、數(shù)字經濟與實體經濟深度融合等方面發(fā)揮積極作用。

其目標是到2025年，5G RedCap產業(yè)綜合能力顯著提升，新產品、新模式不斷涌現(xiàn)，融合應用規(guī)模上量，安全能力同步增強。

5G RedCap技術產業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。5GRedCap標準持續(xù)演進，技術能力滿足多樣化場景需求。形成一系列5G RedCap高質量產品，打造完整產業(yè)體系。推動5G RedCap芯片、模組、終端等產業(yè)關鍵環(huán)節(jié)成本持續(xù)下降，終端產品超過100款。

5G RedCap應用規(guī)模持續(xù)增長。全國縣級以上城市實現(xiàn)5G RedCap規(guī)模覆蓋，5G RedCap連接數(shù)實現(xiàn)千萬級增長。5G RedCap在工業(yè)、能源、物流、車聯(lián)網(wǎng)、公共安全、智慧城市等領域的應用場景更加豐富、應用規(guī)模持續(xù)提升。遴選一批5G RedCap應用示范標桿，形成一批可復制、可推廣的解決方案，打造5個以上實現(xiàn)百萬連接的5GRedCap應用領域。

5G RedCap產業(yè)生態(tài)繁榮壯大。建設面向5G RedCap產業(yè)發(fā)展的技術和應用創(chuàng)新平臺、公共服務平臺，培育一批創(chuàng)新型中小企業(yè)。

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5G RedCap與eRedCap助力5G規(guī)?；逃?/strong>

5G RedCap及其演進是5.5G中最重要的技術之一，其重點面向中速使用場景，通過裁剪部分功能來實現(xiàn)成本與性能的平衡，補齊5G中高速/中低速、大連接能力，使5G形成低、中、高分檔能力，對5G規(guī)?；逃糜兄匾饬x。

在R17中，5G RedCap作為輕量化5G技術，對終端設備的技術應用可以歸結為“變與不變”。“變”的是帶寬、天線數(shù)量、基帶&射頻等方面的簡化，以實現(xiàn)更低成本享受5G網(wǎng)絡帶來的便利，滿足5G應用“降本”的需求。同時，5G RedCap能幫助大部分中低速物聯(lián)網(wǎng)終端順利迭代至5G。“不變”的是，5G RedCap對5G特性的完美繼承，包括低時延、高可靠性、5G網(wǎng)絡切片、5G LAN等。

而在即將推出的R18中，將采用另一個版本的5G RedCap，即eRedCap（增強型RedCap）。eRedCap面向智能電網(wǎng)、智慧城市、工業(yè)自動化和工業(yè)監(jiān)測傳感等速率需求更低、對終端成本更敏感的業(yè)務，提出了5G RedCap演進技術，進一步降低RedCap終端設備成本與復雜度，進而拓展eRedCap應用場景，在車聯(lián)網(wǎng)、FWA場景的應用也悄然興起。

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技術測試加速推進，明年將迎來首批商用產品

自R17版本標準凍結后，業(yè)界便開始依據(jù)標準推動5G RedCap商用化進程。如今看來，5G RedCap的商用化進程似乎比預想的更快一些。

2023年上半年，5G RedCap技術與產品逐步成熟。截至目前，已有部分廠商推出其第一代5G RedCap產品進行測試，預計2024年上半年，將會有更多5G RedCap芯片、模組和終端進入市場，進而開啟一些場景應用，2025年開始實現(xiàn)規(guī)?；瘧?/strong>。

當前，芯片廠商、模組廠商、運營商及終端企業(yè)紛紛發(fā)力，逐步推進5G RedCap端到端測試、技術驗證及產品、解決方案的研發(fā)。

網(wǎng)絡方面，中國移動、中國聯(lián)通、中國電信以及中國廣電四家運營商積極開展5G RedCap端到端及面向行業(yè)應用場景的測試驗證工作。目前，國內和海外運營商對于RedCap網(wǎng)絡迭代已經有了明確的規(guī)劃，2023年大量的試點會在國內各省市先行落地。在國內，中國移動、中國聯(lián)通以及中國電信通過現(xiàn)網(wǎng)功能驗證、端到端業(yè)務試點、白皮書撰寫等方式推動RedCap商用進程。

芯片方面，高通發(fā)布5G RedCap芯片驍龍X35及X32、智聯(lián)安發(fā)布 5G RedCap 高精度低功耗定位芯片 MK8510/MK8520、紫光展銳完成其RedCap芯片平臺V517性能測試、新基訊發(fā)布商用RedCap Modem IP云豹平臺。此外，其他主流芯片廠家，如華為海思、聯(lián)發(fā)科、翱捷科技、中興微電子等廠商的5G RedCap芯片產品正處于技術驗證、性能優(yōu)化及端到端技術試驗階段不同階段，而多家新興中小芯片廠家的產品也處于研發(fā)、流片及調試階段等不同的的階段。同時，海外芯片廠商如索尼、Sequans等積極投入5G RedCap芯片產品的研發(fā)。

模組與終端方面，多家模組廠商相繼發(fā)布5G RedCap模組，天翼物聯(lián)、利爾達等陸續(xù)發(fā)布了5G RedCap 工業(yè)數(shù)傳終端等產品，預計2024年5G RedCap終端進入商用階段，形態(tài)日漸豐富。