結(jié)合32位高性能MCU和2.4GHz無線通信功能的2.4G合封芯片YE08
宇凡微在2023年推出了全新的2.4G合封芯片YE08，該芯片結(jié)合了32位高性能MCU和強大的2.4GHz無線通信功能，為各種遠程遙控應用提供卓越性能和廣泛應用潛力。
深入了解YE08內(nèi)部構(gòu)造
YE08芯片內(nèi)部融合了兩顆強大的芯片：PY32F002B MCU和G350 2.4G通信芯片。以下是它們的主要特點：
PY32F002B MCU
這款MCU采用高性能的32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核，具備寬電壓工作范圍，內(nèi)置24Kbytes Flash和3Kbytes SRAM存儲器，最高工作頻率可達24MHz。它還集成了多種通訊外設，如I2C、SPI、USART，以及1路12bit ADC、2個16bit定時器和2路比較器。工作溫度范圍廣泛，從-40°C到85°C，工作電壓范圍為1.7V到5.5V。此外，該MCU支持低功耗工作模式，適用于不同的低功耗應用場景。
G350 2.4G射頻芯片
這是一款高集成度的2.4GHz無線收發(fā)芯片，內(nèi)部集成了發(fā)射機、接收機、頻率綜合器以及GFSK調(diào)制解調(diào)器。它具備最大8dBm的發(fā)射功率，并支持可調(diào)功能。
綜合來看，YE08芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)強大，匯集了高性能的32位MCU和強大的2.4GHz無線通信功能。這使得YE08適用于各種遠程遙控場景，無論是在遙控玩具、智能家居還是其他領域，都有廣泛的應用潛力。YE08的發(fā)布將為遙控市場帶來更多可能性。
審核編輯 黃宇
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