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半導(dǎo)體分立器件,全球市場總體規(guī)模,前四十大廠商排名及市場份額

Jiupian ? 來源:Jiupian ? 作者:Jiupian ? 2023-09-08 11:06 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體分立器件全球市場總體規(guī)模

分立器件是指具有單獨功能且功能不能拆分的電子器件,依據(jù)芯片結(jié)構(gòu)和功能的不同可以分為半導(dǎo)體二極管、三極管、橋式整流器晶閘管等,從耗散功率(或額度電流)角度可劃分為小信號器件、功率器件。半導(dǎo)體分立器件是以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的,具有固定單一特性和功能的電子器件。半導(dǎo)體分立器件主要由芯片、引線/框架、塑封外殼幾部分組成,其中芯片決定器件功能,諸如整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、保護等,引線/框架實現(xiàn)芯片與外部電路的連接以及熱量的導(dǎo)出,塑封外殼則為芯片及內(nèi)部結(jié)構(gòu)提供保護,保證其功能的穩(wěn)定實現(xiàn),并與散熱等核心性能高度相關(guān)。

本文研究范圍包括功率二極管、晶體管和晶閘管。其中功率二極管包括快恢復(fù)二極管(FRD)、瞬態(tài)抑制二極管(TVS)、整流二極管、肖特二極管SBD、開關(guān)二極管穩(wěn)壓二極管等。晶體管包括IGBT單管、IGBT模塊、智能功率模塊(IPM)、MOSFET、雙極型晶體管(BJT)。晶閘管包括SCR、GTO、IGCTs和GCTs等。

據(jù)QYResearch調(diào)研團隊最新報告“全球半導(dǎo)體分立器件市場報告2023-2029”顯示,2023年全球半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模大約為393億美元,預(yù)計2029年將達到613億美元,未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為7.7%。

圖. 半導(dǎo)體分立器件,全球市場總體規(guī)模,預(yù)計2029年達到600億美元

如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報告“全球半導(dǎo)體分立器件市場研究報告2023-2029.

圖. 半導(dǎo)體分立器件,全球市場主要廠商排名

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半導(dǎo)體分立器件,全球市場總體規(guī)模,前四十大廠商排名及市場份額

如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報告“全球半導(dǎo)體分立器件市場研究報告2023-2029.

目前,全球市場,高端產(chǎn)品主要由歐洲、美國和日本廠商主導(dǎo),核心企業(yè)有英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、三菱電機(Vincotech)、安世半導(dǎo)體、威世科技、東芝、富士電機、瑞薩電子和Diodes Incorporated等。全球前十大廠商占有超過60%的市場份額。中國廠商也扮演重要角色,主要有士蘭微、揚杰科技、華潤微電子、華微電子、斯達半導(dǎo)、無錫新潔能、立昂微、捷捷微電、韋爾股份(豪威科技)、蘇州固锝、株洲中車時代電氣、瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司、銀河微電、宏微科技、比亞迪半導(dǎo)體和臺基股份等。

本文作者

楊軍平 –本文主要分析師
Email: yangjunping@qyresearch.com
楊先生,具有9年行業(yè)研究經(jīng)驗,專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)領(lǐng)域的研究,包括半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、功率器件等。部分研究課題如CMP拋光耗材、IC載板、陶瓷基板(HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA)、濺射靶材、光刻膠、晶圓傳輸機器人、EFEM/Sorter、晶圓加熱器、光刻設(shè)備、陶瓷材料、化合物半導(dǎo)體(SiC碳化硅、GaN氮化鎵,襯底、耗材等)、功率器件(IGBT、MOSFET、二極管、SiC模塊及分立器件、RF等。

QYResearch企業(yè)簡介

QYResearch(北京恒州博智國際信息咨詢有限公司)成立于2007年,總部位于美國洛杉磯和中國北京。經(jīng)過連續(xù)16年多的沉淀,QYResearch已成長為全球知名的、面向全球客戶提供細分行業(yè)調(diào)研服務(wù)的領(lǐng)先咨詢機構(gòu);業(yè)務(wù)遍及世界160多個國家,在全球30多個國家有固定營銷合作伙伴,在美國、日本、韓國、印度等有分支機構(gòu),在國內(nèi)主要城市北京、廣州、長沙、石家莊、重慶、武漢、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地設(shè)有辦公室和專業(yè)研究團隊。

QYResearch是全球知名的大型咨詢公司,行業(yè)涵蓋各高科技行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細分市場,橫跨如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈(半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、制造、封測、分立器件、傳感器光電器件)、光伏產(chǎn)業(yè)鏈(設(shè)備、硅料/硅片、電池片、組件、輔料支架、逆變器、電站終端)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈(動力電池及材料、電驅(qū)電控、汽車半導(dǎo)體/電子、整車、充電樁)、通信產(chǎn)業(yè)鏈(通信系統(tǒng)設(shè)備、終端設(shè)備、電子元器件、射頻前端、光模塊、4G/5G/6G、寬帶、IoT、數(shù)字經(jīng)濟、AI)、先進材料產(chǎn)業(yè)鏈(金屬材料、高分子材料、陶瓷材料、納米材料等)、機械制造產(chǎn)業(yè)鏈(數(shù)控機床、工程機械、電氣機械、3C自動化、工業(yè)機器人、激光、工控、無人機)、食品藥品、醫(yī)療器械、農(nóng)業(yè)等。

審核編輯:湯梓紅

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