米爾邀您參與2023 STM32全國巡展
2023年9月12日至10月27日，以“STM32，不止于芯”為主題的第十六屆STM32全國巡回研討會(huì)將走進(jìn)11個(gè)城市。本屆研討會(huì)為全天會(huì)議，我們將圍繞STM32最新產(chǎn)品開展技術(shù)演講和方案演示。
本次STM32全國研討會(huì)，米爾電子將現(xiàn)場展出STM32相關(guān)的最新產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用演示，為工程師們提供共話交流共同探索的開放式平臺。屆時(shí)，米爾電子的技術(shù)工程師將與各位嘉賓面對面深入交流。感興趣的客戶和朋友歡迎蒞臨參觀了解！
米爾電子的明星產(chǎn)品將精彩亮相
米爾MYC-YF13X核心板及開發(fā)板
基于STM32MP1系列MPU，STM32MP135高性價(jià)比入門級MPU設(shè)計(jì)平臺，完整的安全生態(tài)系統(tǒng)讓MCU開發(fā)者友好地過渡到MPU平臺設(shè)計(jì)。
米爾MYC-YA15XC-T核心板及開發(fā)板
基于全新處理器STM32MP151，提高性能與成本優(yōu)化組合
MYC-YA157C-V3核心板及開發(fā)板
基于STM32MP157處理器，ST公司Linux MPU第一款芯片，為高端HMI類產(chǎn)品量身定制，支持多種應(yīng)用場景的HMI2.0應(yīng)用。
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