就在明天！年度IC設(shè)計(jì)盛會(huì)ICCAD 2024！邀您相聚上海，共啟數(shù)智驗(yàn)證之旅！

2024年12月11-12日，上海世博展覽館H1館

芯啟源亮點(diǎn)搶先看!

主題演講

專家技術(shù)分享 干貨滿滿!

先進(jìn)驗(yàn)證技術(shù) 豐富實(shí)踐案例

專題論壇：EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)(I)

12月12日 13:50

上海世博展覽館B2層9號(hào)會(huì)議室

助力數(shù)字前端領(lǐng)域

MimicPro系統(tǒng)增強(qiáng)芯片驗(yàn)證生產(chǎn)力

演講人：楊一峰

資深產(chǎn)品專家

進(jìn)入后摩時(shí)代，高集成度、異構(gòu)多核心、存算一體及AI等特性使得大規(guī)模數(shù)字芯片的驗(yàn)證難度顯著增加。芯啟源公司的MimicPro系列產(chǎn)品，以其靈活的規(guī)模擴(kuò)展性、大容量設(shè)計(jì)的承載能力、智能化自動(dòng)分割工具、多樣的調(diào)試功能;尤其適合在IC的各個(gè)設(shè)計(jì)階段、進(jìn)行不同規(guī)模的驗(yàn)證需求;其獨(dú)特的關(guān)鍵架構(gòu)設(shè)計(jì)大幅度提升驗(yàn)證系統(tǒng)的工作頻率，配合高速通道實(shí)現(xiàn)軟硬件混合仿真調(diào)試，從而顯著增強(qiáng)了芯片的驗(yàn)證生產(chǎn)力。

數(shù)字驗(yàn)證探究

系列產(chǎn)品展示，硬核Demo體驗(yàn)，與大咖共探討!

大咖現(xiàn)場(chǎng)演示，您可親身體驗(yàn)前沿驗(yàn)證技術(shù)!

我們?cè)谶@里：

展位號(hào)：F67/F68/F85/F86

ICCAD-Expo 2024,

與芯啟源共探數(shù)智驗(yàn)證世界!

明天見!