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刷新 SPEC virt_sc? 2013記錄!基于第四代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器的FusionOne HCI 超融合方案

英特爾中國(guó) ? 來(lái)源:未知 ? 2023-09-09 13:10 ? 次閱讀
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在現(xiàn)代化的數(shù)據(jù)中心,與日俱增的負(fù)載壓力與性能供給的相對(duì)不足已經(jīng)成為突出的矛盾,部署高性能的超融合方案成為重要的選擇。通過(guò)采用新一代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器,并利用我們?cè)?FusionOS 計(jì)算底座、Hypervisor 技術(shù)等方面的創(chuàng)新,F(xiàn)usionOne HCI 超融合解決方案成功刷新 SPEC virt_sc 2013 記錄。這也證明,該方案能夠幫助用戶構(gòu)建高性能的云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施,推動(dòng)用戶的數(shù)字化創(chuàng)新。

— 郝峰

超聚變算力服務(wù)領(lǐng)域總經(jīng)理

硬件升級(jí)與軟件創(chuàng)新是創(chuàng)造新的虛擬化性能記錄的關(guān)鍵要素。英特爾與超聚變深度合作,采用英特爾最新的第四代英特爾 至強(qiáng) 平臺(tái)和針對(duì)硬件平臺(tái)深度優(yōu)化的 FusionOne 虛擬化軟件。軟硬協(xié)同利用原生的各種硬件加速特性充分發(fā)揮出了英特爾 至強(qiáng) 平臺(tái)的卓越性能,使得 FusionOne HCI 超融合解決方案得以刷新 SPEC virt_sc 2013 記錄,這也成為軟硬件一體化協(xié)同賦能現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心的重要典范。雙方將在此基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步合作,以拓展超融合方案的性能潛力,推動(dòng)在更多場(chǎng)景中落地。

— 莊秉翰

英特爾中國(guó)區(qū)數(shù)據(jù)中心銷售總經(jīng)理

挑戰(zhàn)

SPEC virt_sc 2013 是 SPEC 推出用于評(píng)估云數(shù)據(jù)中心虛擬化性能的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試工具,SPEC virt_sc 2013 反映了受測(cè)系統(tǒng)在實(shí)際應(yīng)用中面臨的多項(xiàng)挑戰(zhàn):

數(shù)字化轉(zhuǎn)型背景下,云數(shù)據(jù)中心承載著愈發(fā)沉重的性能壓力:隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入,云數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)規(guī)模快速擴(kuò)大,數(shù)據(jù)庫(kù)、Web 服務(wù)和郵件服務(wù)等典型負(fù)載承受著巨大的性能壓力,高性能的云數(shù)據(jù)中心解決方案有助于化解性能壓力,提升承載能力。 用戶對(duì)于服務(wù)質(zhì)量 (QoS) 有著嚴(yán)苛要求:在真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景中,應(yīng)用的響應(yīng)速度在很大程度上影響著用戶的實(shí)際體驗(yàn)。如何在資源有限的情況下依然保證良好的響應(yīng)時(shí)延,成為虛擬化和數(shù)據(jù)中心服務(wù)提供商亟待解決的問(wèn)題。

解決方案概述

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷提速,新技術(shù)新業(yè)態(tài)層出不窮,尤其是5G、AI、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展,企業(yè)發(fā)展所面臨的復(fù)雜性、隨機(jī)性、突發(fā)性問(wèn)題逐漸增多。在云數(shù)據(jù)中心內(nèi),工作負(fù)載正在日趨復(fù)雜化、規(guī)模也越來(lái)越大,更高性能的虛擬化與云數(shù)據(jù)中心解決方案將有助于用戶加速工作負(fù)載的運(yùn)行,推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化性能評(píng)估組織 SPEC (Standard Performance Evaluation Corporation) 公布的虛擬化性能測(cè)試結(jié)果(截止 2023 年 8 月)顯示,超聚變 FusionOne HCI 超融合解決方案(以下簡(jiǎn)稱:FusionOne HCI)憑借出色的虛擬化性能,在 SPEC virt_sc 2013 虛擬化基準(zhǔn)測(cè)試中,通過(guò)搭載英特爾 至強(qiáng) 鉑金 8490H 處理器的最新一代 FusionServer 2288H V7 兩路服務(wù)器滿載運(yùn)行 420 臺(tái)虛擬機(jī),以 7528 分的總成績(jī)刷新 SPECvirt 世界紀(jì)錄1 。

圖 1. 超聚變 FusionOne HCI 刷新 SPEC virt_sc 2013 記錄

SPEC virt_sc 2013 測(cè)試

SPEC virt_sc 2013 基準(zhǔn)測(cè)試用于衡量所有系統(tǒng)組件的端到端性能,包括硬件、虛擬化平臺(tái)以及虛擬化的客戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序軟件,其模擬了虛擬化和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器整合場(chǎng)景下的通用負(fù)載,以評(píng)價(jià)整體系統(tǒng)的性能擴(kuò)展能力。

該基準(zhǔn)測(cè)試支持硬件虛擬化、操作系統(tǒng)虛擬化和硬件,并使用包含面向數(shù)據(jù)庫(kù)、Web 服務(wù)和郵件服務(wù)等的性能指標(biāo)評(píng)測(cè)組件。這些工作負(fù)載代表了作為虛擬化系統(tǒng)的常見目標(biāo)的應(yīng)用程序。應(yīng)用模型在服務(wù)器上運(yùn)行測(cè)試軟件并計(jì)算得分,總評(píng)分由 tile 數(shù)量和服務(wù)質(zhì)量 (QoS) 共同決定。

總分:對(duì)應(yīng)用服務(wù)器、網(wǎng)頁(yè)服務(wù)器、郵件服務(wù)器、空閑服務(wù)器等測(cè)試結(jié)果自動(dòng)評(píng)分,再將評(píng)分與工作負(fù)載的理論最大值進(jìn)行歸一計(jì)算; 服務(wù)質(zhì)量:計(jì)算每個(gè) Tile 的性能 QoS 得分,測(cè)試的 QoS 要求包括:網(wǎng)頁(yè)服務(wù)器要求 95% 的響應(yīng)在 3 秒內(nèi)完成,99% 的響應(yīng)在 5 秒內(nèi)完成;網(wǎng)頁(yè)服務(wù)器要求 95% 的交易必須在 5 秒內(nèi)完成;空閑服務(wù)器要求 99.5% 的查詢請(qǐng)求必須在 1 秒內(nèi)得到響應(yīng)。

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圖 2. 測(cè)試環(huán)境架構(gòu)圖

基于第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器的
FusionOne HCI 參測(cè)方案

本次 FusionOne HCI 在 SPEC virt_sc 2013 基準(zhǔn)測(cè)試中獲得卓越成績(jī),得益于在計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)三方面的持續(xù)優(yōu)化。這不僅包括第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器帶來(lái)的性能優(yōu)勢(shì),也包括 FusionOne Compute 虛擬化平臺(tái)作為 FusionOne HCI 核心組件所帶來(lái)的領(lǐng)先性能優(yōu)勢(shì)。

通過(guò)軟件定義和分布式架構(gòu),F(xiàn)usionOne HCI 針對(duì)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求,提供經(jīng)過(guò)軟硬件協(xié)同優(yōu)化的豐富特性,既實(shí)現(xiàn)公有云所具備的敏捷、簡(jiǎn)單,同時(shí)擁有傳統(tǒng)架構(gòu)同樣的高性能和穩(wěn)定性。FusionOne HCI 產(chǎn)品和服務(wù)通過(guò)軟硬件一體的模式交付,并通過(guò)統(tǒng)一管理平臺(tái) FusionOne Center 進(jìn)行集中管理。

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圖 3. FusionOne HCI 系統(tǒng)架構(gòu)

FusionOne HCI 搭載了英特爾 至強(qiáng) 鉑金 8490H 處理器,該 處理器屬于第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器系列,具有高達(dá) 60 個(gè)核心,運(yùn)行頻率最高可達(dá) 3.5GHz。與上代處理器相比,該處理器在單核性能、核心數(shù)量等方面都實(shí)現(xiàn)了顯著提高,奠定了可靠的性能基礎(chǔ)。

第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器通過(guò)創(chuàng)新架構(gòu)增加了每個(gè)時(shí)鐘周期的指令,每個(gè)插槽多達(dá) 60 個(gè)核心,支持 8 通道 DDR5 內(nèi) 存,有效提升了內(nèi)存帶寬與速度,并通過(guò) PCIe 5.0(80 個(gè)通道)實(shí)現(xiàn)了更高的 PCIe 帶寬提升。第四代英特爾至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器提供了出色性能和安全性,可根據(jù)用戶的業(yè)務(wù)需求進(jìn)行擴(kuò)展。借助內(nèi)置的加速器,用戶可以在 AI、分析、云和微服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)庫(kù)、存儲(chǔ)等類型的工作負(fù)載中獲得優(yōu)化的性能。通過(guò)與強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合,第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器能夠幫助用戶構(gòu)建更加高效、安全的基礎(chǔ)設(shè)施。

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圖 4. 第四代英特爾 至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器為數(shù)據(jù)中心提供多種優(yōu)勢(shì)

第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器內(nèi)置了英特爾 In-Memory Analytics Accelerator(英特爾 IAA)、英特爾 高級(jí)矩陣擴(kuò)展(英特爾 AMX)、英特爾 Data Streaming Accelerator (英特爾 DSA)、英特爾 QAT 等高級(jí)硬件能力,能夠加速 AI、數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)加解密等場(chǎng)景下的處理能力多種高級(jí)硬件特性,滿足用戶的多樣化算力需求。

為優(yōu)化存儲(chǔ)能力,參測(cè)方案還采用了英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展平臺(tái)集成的英特爾 Virtual RAID on CPU(英特爾 VROC)技術(shù)優(yōu)化存儲(chǔ)能力。英特爾 VROC 是一款為 NVMe 固態(tài)盤設(shè)計(jì)的企業(yè)級(jí) RAID 解決方案,能夠帶來(lái)出色的可靠性,同時(shí)全面釋放 NVMe 固態(tài)盤的卓越性能。這一優(yōu)勢(shì)主要得益于英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器中名為英特爾 卷管理設(shè)備(英特爾 VMD)的新特性。后者是一個(gè)位于 CPU PCIe 根聯(lián)合體內(nèi)的集成控制器。由于 NVMe 固態(tài)盤直接與 CPU 相連,企業(yè)將能夠全面實(shí)現(xiàn)更低時(shí)延與更高帶寬的潛在性能優(yōu)勢(shì)。同時(shí),由于英特爾 VMD 的存在,英特爾 VROC 省去了在固態(tài)盤和 CPU 之間部署 RAID 主機(jī)總線適配器 (HBA) 的成本和功耗。

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圖 5. 英特爾 VROC 可節(jié)省部署 RAID HBA 的成本和功耗

在方案中,F(xiàn)usionOne HCI 使用英特爾 VROC 在服務(wù)器中直接構(gòu)建 RAID1,制作 RAID 陣列,從而降低系統(tǒng)開銷,釋放 NVMe 固態(tài)盤的性能潛力。

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收益

SPEC virt_sc 2013 基準(zhǔn)測(cè)試證明,基于第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器的 FusionOne HCI 具備卓越性能表現(xiàn),能夠?yàn)橛脩魩?lái)以下價(jià)值:

提升數(shù)據(jù)中心內(nèi)關(guān)鍵負(fù)載的性能表現(xiàn),在更大規(guī)模、更加復(fù)雜的業(yè)務(wù)環(huán)境中,降低云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的壓力。 滿足特定的 QoS 要求,保證最終用戶獲得優(yōu)秀的服務(wù)體驗(yàn)。 依托于高性能密集度以及充分的軟件優(yōu)化,釋放硬件潛力,提升虛擬化和數(shù)據(jù)中心服務(wù)的投資收益。

展望

通過(guò)新一代軟硬件技術(shù)的融合,以及英特爾與超融合的協(xié)同優(yōu)化,基于第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器的 FusionOne HCI 最終在 SPEC virt_sc 2013 基準(zhǔn)測(cè)試中斬獲佳績(jī),用戶可結(jié)合存儲(chǔ)容量、計(jì)算資源密度、I/O 設(shè)備和擴(kuò)展性等需求,選擇不同配置產(chǎn)品,并選配容災(zāi)、云管、備份、網(wǎng)絡(luò)安全等高級(jí)功能,快速構(gòu)建企業(yè)云化資源池,推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

面向未來(lái),F(xiàn)usionOne HCI 將秉持開放兼容、軟硬件協(xié)同優(yōu)化的發(fā)展理念,持續(xù)迭代計(jì)算虛擬化和分布式存儲(chǔ)等核心技術(shù),以超聚變服務(wù)器操作系統(tǒng) FusionOS 為底座,提升水平場(chǎng)景下的通用負(fù)載支撐能力,以滿足人工智能、大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)訴求,助力千行百業(yè)從容應(yīng)對(duì) IT 數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。

參考資料:

1.https://www.spec.org/virt_sc2013/results/res2023q3/virt_sc2013-20230717-00138-perf.html,截止 2023 年 8 月雙路服務(wù)器中的測(cè)試結(jié)果。SUT 配置:雙路英特爾 至強(qiáng) 鉑金 8490H 處理 器 @1.90GHZ,120 核,內(nèi)存 4096 GB (32x128 GB,DDR5 4800MHZ),英特爾 VROC Key,兩張英特爾 E810-C 四端口 25Gb QSFP (rev 02) 網(wǎng)卡,F(xiàn)usionOne Compute 23.0;客戶端 1 配置:雙路英特爾 至強(qiáng) 鉑金 8380 處理器 @2.30GHz,內(nèi)存 1792 GB,兩張英特爾 E810-XXV 雙端口 25Gb SFP (rev 02) 網(wǎng)卡,F(xiàn)usionOS release 23;客戶端 2 配置:雙路英特爾 至強(qiáng) 金牌 6348 處理器 @2.6GHz,內(nèi)存 512 GB,兩張英特爾 E810-XXV 雙端口 25Gb SFP (rev 02) 網(wǎng)卡,F(xiàn)usionOS release 23;客戶端 3 配置:雙路英特爾 至強(qiáng) 金牌 6348 處理器 @2.6GHz,內(nèi) 存 512 GB,兩張 Mellanox ConnectX-4 雙端口 25Gb 網(wǎng)卡,F(xiàn)usionOS release 23;客戶端 4 配置:雙路英特爾 至強(qiáng) 金牌 6242 處理器 @3.10GHz,內(nèi)存 1 TB,兩張英特爾 E810-XXV 雙端口 25Gb SFP (rev 02) 網(wǎng)卡,F(xiàn)usionOS release 23。

2.數(shù)據(jù)來(lái)源自第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器的最大核數(shù)(60 核)與第三代英特爾至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器的最大核數(shù)(40 核)的比較。

3.詳細(xì)配置信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn):intel.com/processorclaims,選擇 “第四代英特爾至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器”,查看編號(hào) “G2”。實(shí)際性能受使用情況、配置和其他因素的差異影響。

4.數(shù)據(jù)來(lái)源自第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器(80 條 PCIe 5.0 通道)與第三代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器(64 條 PCIe 4.0 通道)的比較。

5.詳細(xì)配置信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn):intel.com/processorclaims,選擇 “第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器”,查看編號(hào) “G1”。實(shí)際性能受使用情況、配置和其他因素的差異影響。

實(shí)際性能受使用情況、配置和其他因素的差異影響。更多信息請(qǐng)見 www.Intel.com/PerformanceIndex 性能測(cè)試結(jié)果基于配置信息中顯示的日期進(jìn)行測(cè)試,且可能并未反映所有公開可用的安全更新。詳情請(qǐng)參閱配置信息披露。沒有任何產(chǎn)品或組件是絕對(duì)安全的。
具體成本和結(jié)果可能不同。
英特爾技術(shù)可能需要啟用硬件、軟件或激活服務(wù)。
英特爾未做出任何明示和默示的保證,包括但不限于,關(guān)于適銷性、適合特定目的及不侵權(quán)的默示保證,以及在履約過(guò)程、交易過(guò)程或貿(mào)易慣例中引起的任何保證。
英特爾并不控制或?qū)徲?jì)第三方數(shù)據(jù)。請(qǐng)您審查該內(nèi)容,咨詢其他來(lái)源,并確認(rèn)提及數(shù)據(jù)是否準(zhǔn)確。


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    Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200 V 車規(guī)級(jí)碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列,專為嚴(yán)苛的汽車環(huán)境設(shè)計(jì)。Wolfspeed 第四代高性能碳化硅 MOSFET,可在 185°C 下持續(xù)工作,助力動(dòng)力總成系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)最大性能。
    的頭像 發(fā)表于 08-11 16:54 ?3442次閱讀

    派恩杰發(fā)布第四代SiC MOSFET系列產(chǎn)品

    近日,派恩杰半導(dǎo)體正式發(fā)布基于第四代平面柵工藝的SiC MOSFET系列產(chǎn)品。該系列在750V電壓平臺(tái)下,5mm × 5mm芯片尺寸產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻RDS(on)最低可達(dá)7mΩ,達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。相比上一
    的頭像 發(fā)表于 08-05 15:19 ?1882次閱讀
    派恩杰發(fā)布<b class='flag-5'>第四代</b>SiC MOSFET系列產(chǎn)品

    英特爾至強(qiáng)6助力阿里云第九企業(yè)級(jí)ECS實(shí)例100天贏得萬(wàn)家客戶青睞

    近日,搭載英特爾? 至強(qiáng)? 6性能核處理器的阿里云第九企業(yè)級(jí)ECS實(shí)例g9i正式迎來(lái)商業(yè)化100天里程碑,并獲得超過(guò)10,000家客戶的信賴與選擇。通過(guò)全場(chǎng)景的卓越性能提升,
    的頭像 發(fā)表于 07-29 15:44 ?698次閱讀

    雙擎革新,行業(yè)首批!美格智能發(fā)布基于高通躍龍?第四代FWA的AI CPE方案

    美格智能與高通技術(shù)公司多年深入合作,共同探索5G高速通信與邊緣計(jì)算的融合發(fā)展。作為行業(yè)首批采用高通躍龍第四代FWA平臺(tái)的無(wú)線通信模組及解決方案提供商之一,美格智能基于高通X855G調(diào)制解調(diào)
    的頭像 發(fā)表于 07-19 08:04 ?1046次閱讀
    雙擎革新,行業(yè)首批!美格智能發(fā)布基于高通躍龍?<b class='flag-5'>第四代</b>FWA的AI CPE<b class='flag-5'>方案</b>

    主控CPU全能選手,英特爾至強(qiáng)6助力AI系統(tǒng)高效運(yùn)轉(zhuǎn)

    2025年3月,英偉達(dá)發(fā)布了DGX B300 AI加速計(jì)算平臺(tái)。2025年5月,英特爾發(fā)布了三款全新英特爾至強(qiáng)6性能核處理器,其中一款6776P被用作是DGX B300的主控CPU,這
    的頭像 發(fā)表于 06-27 11:44 ?1033次閱讀
    主控CPU全能選手,<b class='flag-5'>英特爾</b><b class='flag-5'>至強(qiáng)</b>6助力AI系統(tǒng)高效運(yùn)轉(zhuǎn)

    英特爾亮相火山引擎春季原動(dòng)力大會(huì),共同發(fā)布第四代通用型計(jì)算實(shí)例家族

    今日,在火山引擎2025春季原動(dòng)力大會(huì)上,英特爾聯(lián)合火山引擎共同發(fā)布搭載英特爾至強(qiáng)6性能核處理器第四代通用計(jì)算型(ECS)實(shí)例家族,即全新
    的頭像 發(fā)表于 06-13 14:55 ?727次閱讀
    <b class='flag-5'>英特爾</b>亮相火山引擎春季原動(dòng)力大會(huì),共同發(fā)布<b class='flag-5'>第四代</b>通用型計(jì)算實(shí)例家族

    高通推出第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)

    高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)。這一全新平臺(tái)旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。無(wú)論是利用先進(jìn)圖像處理功能拍攝珍貴瞬間,還是借助精選的Snapdragon
    的頭像 發(fā)表于 05-19 15:02 ?2786次閱讀

    ADSP-21467/ADSP-21469第四代高性能DSP技術(shù)手冊(cè)

    包括ADSP-21469在內(nèi)的第四代SHARC?處理器可提供改進(jìn)的性能、基于硬件的濾波加速、面向音頻與應(yīng)用的外設(shè),以及能夠支持最新環(huán)繞聲解碼
    的頭像 發(fā)表于 05-12 15:49 ?1342次閱讀
    ADSP-21467/ADSP-21469<b class='flag-5'>第四代</b>高性能DSP技術(shù)手冊(cè)