現(xiàn)在stm行業(yè)都會用到錫膏，不同的電子用的錫膏都不一樣，現(xiàn)在用的比較廣泛的就是低溫錫膏，那什么是低溫錫膏呢？熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝，起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金?，F(xiàn)在錫膏廠家?guī)Т蠹伊私庖幌碌蜏劐a膏的特性、優(yōu)缺點(diǎn)：

低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)是熔點(diǎn)較低，通常138℃。這意味著在焊接過程中，焊接溫度更低，可以避免過度加熱和燒損電路板元件，此外，使用低溫錫膏可以使電路板制造商在布局和尺寸特性上更加靈活，以滿足客戶需求。

低溫錫膏的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是焊接產(chǎn)生的殘留物較少，這有助于減少焊點(diǎn)降解、導(dǎo)致電路故障和高修復(fù)成本的風(fēng)險(xiǎn)。與傳統(tǒng)的鉛錫焊料相比，低溫錫膏在環(huán)保方面更優(yōu)秀，不會產(chǎn)生有毒有害的鉛含量。

不過，低溫錫膏也存在缺點(diǎn)。由于其熔點(diǎn)低，容易受熱，因此在焊接過程中需要特別謹(jǐn)慎，避免過度加熱導(dǎo)致焊點(diǎn)松動(dòng)、流動(dòng)性差等問題。此外，低溫錫膏的焊點(diǎn)強(qiáng)度較低，在某些高要求的應(yīng)用場合可能需要評估使用合適的高溫錫膏。

隨著技術(shù)的不斷更新迭代，未來低溫錫膏的改進(jìn)將進(jìn)一步提高其優(yōu)勢和獨(dú)特性能，助力電子設(shè)備的研發(fā)和制造。這些就是錫膏廠家總結(jié)的關(guān)于低溫錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)一些相關(guān)內(nèi)容。在選擇錫膏時(shí)可以了解一下。佳金源錫膏廠家主要從事無鉛錫膏、SMT貼片錫膏，LED錫膏、無鉛錫絲、松香焊錫絲、波峰焊錫條、紅膠等錫焊料的研發(fā)生產(chǎn)和供應(yīng)，更多關(guān)于電子焊接的知識可以關(guān)注聯(lián)系我們，歡迎與我們互動(dòng)。