因此，蘋果決定繼續(xù)向高通支付購買5g基地帶寬芯片的費(fèi)用。市場認(rèn)為，這種合作關(guān)系將蠶食每臺(tái)iphone的利潤。據(jù)悉，高通如果在今年10月推出驍龍8 gen 3芯片組，將比以前的驍龍8 gen 2芯片組價(jià)格更高，每臺(tái)售價(jià)為160美元。這意味著，如果與蘋果公司建立新的合作關(guān)系，高5g基帶芯片的銷售價(jià)格將使高通公司在未來獲得更多的利益。

市場相關(guān)人士強(qiáng)調(diào)說：“預(yù)計(jì)高通和蘋果的新合約將對(duì)新iphone se系列的上市產(chǎn)生影響。”但是，據(jù)消息稱，蘋果公司仍然有機(jī)會(huì)推出自主開發(fā)的5g基帶芯片，但供應(yīng)量將非常有限。

不久前，天豐國際分析師郭明錤蘋果有望在2025年開始使用自己的此外，iphone se 4是蘋果公司自行開發(fā)的5g基帶芯片將成為第一個(gè)安裝的設(shè)備，具體取決于設(shè)備的供應(yīng)鏈。

這一日程可能會(huì)有所改變，部分分析家認(rèn)為，蘋果可能會(huì)在ipad等其他產(chǎn)品上先使用內(nèi)置型基帶芯片，然后再在主力產(chǎn)品iphone系列上使用。這意味著蘋果公司將在2025年/2026年之前推出自主開發(fā)的基帶芯片。

在iphone芯片供應(yīng)鏈方面，以賽亞調(diào)研機(jī)構(gòu)分析說，蘋果和高通的基帶芯片訂單都將在臺(tái)灣集成電路（tsmc）生產(chǎn)，因此對(duì)臺(tái)灣集成電路（tsmc）不會(huì)產(chǎn)生太大影響。實(shí)際上，蘋果公司自主開發(fā)的基線芯片從年初開始就被推遲，到2025年供應(yīng)鏈中還沒有明確的量產(chǎn)目標(biāo)。

apple的5g芯片被設(shè)計(jì)成可以將基本腳本芯片、藍(lán)牙芯片和wi-fi直接整合到soc芯片中，以節(jié)約空間和節(jié)約能源。蘋果的戰(zhàn)略是，隨著時(shí)間的推移，減少每售出一部iphone時(shí)向高通支付的專利費(fèi)，從而提高蘋果的利潤率。

但從目前來看，至少在今年包括iphone15系列在內(nèi)的下一代，對(duì)高通的依賴將會(huì)持續(xù)下去。

實(shí)際上，高通最近預(yù)測說，iphone在2026年上市時(shí)，將占據(jù)20%的市場份額。盡管如此，高通還是使用了與現(xiàn)有合約相似的措辭，這暗示了這可能是保守性的預(yù)測。