最近在臺灣舉行的硅光子全球峰會上，該新技術的產業(yè)化成為了熱門話題。

英特爾目前是該領域的領跑者，英特爾的分析家迪倫·帕特爾說：“英特爾生產世界上最大的硅光子元件。他們在光網絡收發(fā)器的制造上市場占有率領先……英特爾的規(guī)模和綜合解決方案引領業(yè)界……（故障率）比競爭企業(yè)強兩步以上?！?/p>

英特爾計劃到2025年為止，在馬來西亞包括新的3d包裝工廠，將先進IC封裝能力增加4倍左右。英特爾負責制造供應網及運營的副總經理Robin Martin8月下旬表示：“馬來西亞最終將成為英特爾最大的3d芯片生產基地?！?/p>

英特爾除了提高了自己的光收發(fā)機和其他硅光量控制產品的產量外，還向其他公司提供了這項技術。去年3月，中國的新菲光（FAST Photonics）發(fā)表了以英特爾的技術為基礎的光模塊產品生產計劃。

與此相比，臺積電雖然最近出現了較大的趨勢，但是積累還很落后，因此在2022年，英偉達和臺積電開始了一個名為COUPE的聯合研發(fā)項目，它代表緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine）。該項目的目標是利用英偉達的硅光子（siph）技術連接多個ai處理器（gpu），但在“siph生態(tài)系統(tǒng)成熟”之前，該技術似乎還沒有準備好。

日本也在硅光子領域活躍玩家2023年5月，日本通信運營商及通信技術開發(fā)得主ntt將在未來幾年內通信網絡和數據中心的電力消耗，可以從根本上減少的一系列復雜的光電融合裝備開發(fā)計劃。”

值得關注的是，中國大陸在這一領域早已有了部署。2014年，華為和imec將硅光量子納入本公司光數據鏈接技術的共同研究。此前，華為還收購了從imec和根特大學分離出來的硅光子收發(fā)器開發(fā)企業(yè)caliopa。