9月14日晚間，方正科技發(fā)布公告，該公司擬以自有資金和自籌資金，投資9.43億元在泰國新建智造基地。

公告顯示，方正科技此舉是為了更好地滿足印制電路板業(yè)務拓展和境外生產基地布局的需要，在對境外較低成本及電子信息產業(yè)鏈較健全地區(qū)調研評估的基礎上，擬在泰國投資新建方正科技（泰國）智造基地項目，主要產品為高多層板和高密度互連板（HDI）。

按照規(guī)劃，方正科技計劃購買位于泰國巴真府洛加納工業(yè)園中的面積約122畝的土地，以滿足該公司泰國子公司注冊及未來項目建設需求。方正科技表示，該項目可同時生產高多層板和HDI產品，既能滿足交換機、服務器等數通高多層產品需求，而且也能滿足光模塊、汽車電子、消費電子HDI產品的需求。

方正科技初步計劃，分階段實施建設泰國生產基地，此次對外投資一次性完成一期廠房建設。后續(xù)，方正科技將根據市場環(huán)境變化和客戶需求在適當的時機進一步投資建設二期工廠。需要提醒的是，此次對外投資的具體路徑方正科技尚在規(guī)劃之中，泰國公司尚未設立，泰國公司的注冊登記信息最終以當地登記機關核準為準。

對于上述境外投資機會，方正科技表示，公司產能目前集中在國內，在泰國投資新建生產基地，是公司穩(wěn)定現有境外業(yè)務和開拓境外新業(yè)務的必要條件，且是至關重要的戰(zhàn)略部署。這筆投資有利于完善方正科技境外生產基地的布局，建立境外產品服務供應能力，滿足境外客戶的訂單需求，提升公司的國際競爭力和境外服務能力，完善公司業(yè)務布局和中長期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。

另一方面，此舉還有利于方正科技更加靈活地應對宏觀環(huán)境波動、產業(yè)政策調整，以及降低國際貿易格局變化可能對公司產生的潛在不利影響，提升公司整體的抗風險能力，符合方正科技整體的戰(zhàn)略規(guī)劃。

方正科技認為，泰國作為新興市場經濟體，具備土地、廠房、人力、稅收方面的成本比較優(yōu)勢。近年來，泰國亦承接了較多的PCB產能轉移，PCB相關產業(yè)鏈配套也不斷得到完善，可以較好滿足方正科技建設生產基地的需要。此次在泰國投資新建生產基地，有助于方正科技利用泰國良好產業(yè)基礎和區(qū)位優(yōu)勢，更好地為公司現有及潛在大客戶提供產品服務。

2023年半年報顯示，今年1～6月期間，方正科技實現營業(yè)收入14.48億元，同比下降34.15%；實現凈利潤0.48億元，又虧轉盈，去年同期虧損額為2.25億元；扣非之后，凈利潤為2835.49萬元，去年同期為虧損2.39億元；此外，方正科技經營活動產生的現金流量凈額也轉正至1.84億元。

2022年，方正科技破產重整過程中實現了低效資產順利剝離，于當年末處置了方正國際及方正寬帶兩家業(yè)績虧損公司100%股權。2023年上半年，方正科技從事的主要業(yè)務為PCB（核心業(yè)務）、融合通信（破產重整前遺留業(yè)務，營收利潤占比較?。?/p>

資料顯示，PCB是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。目前，PCB廣泛應用于通信、光電、消費電子、汽車、航空航天、軍用、精密儀表等眾多領域，是現代電子信息產品中不可缺少的電子元器件。

方正科技專業(yè)從事PCB產品的設計研發(fā)、生產和制造全流程，并為客戶提供QTA和NPI服務，產品主要包括高密度互連板、多層板（2-56層）、軟硬結合板和其它個性化定制PCB等。

根據Prismark報告統(tǒng)計，2022年全球PCB產業(yè)產值同比基本持平。由于需求疲軟、高庫存調整、供過于求和激烈競爭的挑戰(zhàn)，預估2023年全球PCB產值同比將下滑，但從中長期看，產業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長的趨勢，2022年-2027年全球PCB產值的預計年復合增長率達3.8%。從產品結構看，封裝基板、HDI板、軟板、多層板和單雙面板未來五年復合增長率分別為5.1%、4.4%、3.5%、3.4%、2%。