近日，隨著最后一塊頂板混凝土完成澆筑，景旺電子（泰國）有限公司項(xiàng)目（后文簡稱“項(xiàng)目”）主體結(jié)構(gòu)順利封頂。這一進(jìn)展標(biāo)志著該項(xiàng)目自此邁入設(shè)備安裝與投產(chǎn)籌備的新階段，為景旺電子深化國際化戰(zhàn)略、拓展高端電子市場注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

自開工以來，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)聯(lián)合當(dāng)?shù)卣?、合作伙伴及建設(shè)單位，直面工期緊湊、跨國協(xié)作復(fù)雜等挑戰(zhàn)，以“高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，高效率推進(jìn)”為目標(biāo)，嚴(yán)格把控工程質(zhì)量與安全，最終提前實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂這一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

作為景旺電子全球化布局的重要落子，該項(xiàng)目占地面積達(dá)97292平方米，定位為集研發(fā)創(chuàng)新、智能制造、智能倉儲(chǔ)功能于一體的高端電子制造基地。在技術(shù)層面上，建成后的基地將進(jìn)一步突破40層高頻高速類高多層板、任意階互連HDI（高密度互聯(lián)板）等關(guān)鍵工藝，憑借高精度、高可靠性的制造能力，填補(bǔ)東南亞地區(qū)高端印制電路板領(lǐng)域的產(chǎn)能空白。

目前，該項(xiàng)目已推進(jìn)至機(jī)電安裝與工藝規(guī)劃階段，預(yù)計(jì)2026年上半年正式投產(chǎn)。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將與景旺電子國內(nèi)各大生產(chǎn)基地形成高效協(xié)同，為景旺電子 “雙百工程” 戰(zhàn)略落地提供有力支撐，為全球電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展增添動(dòng)力。