瑞士工業(yè)巨頭ABB的董事長認為，在供應鏈受到干擾，致使半導體成為稀缺資源幾年之后，全球性的芯片短缺問題正“得到解決”。

當被人問及有關半導體的供應鏈問題是否已經解決時，ABB的董事長Peter Voser明確表示，芯片供應危機最嚴重的時期已經過去了。

芯片是現(xiàn)代電子設備的大腦，可以在汽車和智能手機等一系列產品中找到。它們已經成為許多生產活動的核心部分，因此芯片供應方面的限制會對更廣泛的經濟產生連鎖反應。

在全球科技領域，人工智能（AI）和機器人技術的進步正在推動各行各業(yè)的變革，半導體制造業(yè)也不例外。隨著AI和機器人技術的成熟，它們對半導體制造產生的影響也愈發(fā)顯著。

人工智能的應用正在改變半導體制造的設計和測試過程。半導體設計是一個復雜且耗時的過程，依賴于工程師的專業(yè)知識和經驗。然而，AI的引入可以通過機器學習算法，自動優(yōu)化設計過程，從而提高設計效率和質量。例如，AI可以用于設計自動化（EDA）工具，通過學習大量的設計數(shù)據(jù)和結果，自動找出最佳的設計方案。同時，AI也可以用于芯片的測試和驗證過程。通過使用AI，可以自動發(fā)現(xiàn)和定位芯片上的錯誤，從而降低測試成本和時間。

機器人技術也在改變半導體制造的生產過程。半導體制造是一個精密且復雜的過程，需要在潔凈室環(huán)境下進行。傳統(tǒng)上，這個過程需要大量的人工操作，而且容易出錯。然而，機器人的引入可以自動化這個過程，提高生產效率和質量。

AI和機器人技術的結合，也正在開辟新的半導體制造方式。

例如，AI驅動的自適應生產系統(tǒng)（ADA）正在被用于優(yōu)化半導體的生產過程。在ADA系統(tǒng)中，AI算法可以實時分析生產數(shù)據(jù)，自動調整生產參數(shù)，以應對生產過程中的各種變化。同時，機器人可以根據(jù)AI的指示，自動執(zhí)行生產任務，從而實現(xiàn)全自動化的生產。

2023年，AI和機器人技術的進步將為半導體制造帶來革命性的變革。通過這些變革，我們可以期待更高效，更高質量的半導體產品，也可以期待新的技術和應用的出現(xiàn)。