外媒報導，臺積電從三星手上搶下Google新一代手機芯片大單，即便Google手機銷售量不多，仍象征臺積電技高一籌，讓Google轉投入臺積電懷抱，未來雙方合作可望更緊密。

對于相關報導，臺積電不予評論。外媒《AndroidAuthority》報導，Google將推出旗下Pixel手機系列搭載的Tensor G5晶片，晶圓代工伙伴將由三星轉為臺積電，但量產(chǎn)時程由原訂2024年推遲到2025年。

業(yè)界分析，Google原先應是考量臺積電的報價相對較高，才下單給三星。不過，三星在先進制程良率遲遲無法跟上臺積電，加上Google未來有更多與臺積電的合作項目，雙重考量下轉單臺積電。

雖然Google的Pixel系列手機銷量遠不如蘋果、三星、OPPO、vivo、小米等，此次「棄三星、轉臺積電」，業(yè)界認為仍有其象征性意義。供應鏈指出，臺積電在先進制程良率遙遙領先同業(yè)，成全球各大廠偏愛臺積電的關鍵。

Google手機在市場并非主流品牌，主要作為「練兵」、擴大生態(tài)系之用。Google在2021年推出Pixel 6、Pixel 6 Pro新機正式登場，除了各項新功能之外，最大特色是自研芯片Google Tensor首度導入自家手機內(nèi)，這款產(chǎn)品也被視為Google重視以硬件搭載自家軟件，建立全面研發(fā)芯片的生態(tài)系。

Google與臺積電合作關系正不斷強化，先前有消息傳出，Google的安謀（Arm）架構資料中心處理器會在2024下半年交由臺積電生產(chǎn)，預期將采用5納米或4納米制程，2025年導入自家資料中心使用，顯示除了手機之外，高階應用的產(chǎn)品早已選擇臺積電量產(chǎn)，代表Google與臺積電的關系將更緊密。

三星，要搶臺積電訂單

外電報導指出，三星有意以第三代高頻寬存儲（HBM3）與自家先進封裝制程搶下臺積電訂單。不過，業(yè)界認為，由于晶圓代工制程更改不易，且HBM3 并非三星獨家專利，因此臺積電仍可望掌握大部分英偉達H100 訂單，三星搶單有限。

南韓媒體報導，三星目前正在與英偉達（NVIDIA）接洽，未來將可望替英偉達以晶圓代工生產(chǎn)GPU 之外，還可望整合三星自家生產(chǎn)的HBM3，再以先進封裝制程方式，替英偉達量產(chǎn)AI加速用的GPU 芯片。

不過，業(yè)界認為，由于晶圓代工廠每家制程及生產(chǎn)參數(shù)皆有所差異，英偉達若要移轉訂單勢必得需重新開立光罩，不僅得花出大筆費用，且更需要投注人力與晶圓代工廠調(diào)整生產(chǎn)模式。

不僅如此，目前SK海力士正獨家供應英偉達H100 所使用的HBＭ3 存儲，三星有意以自家生產(chǎn)的HBM3 搶下英偉達訂單，但同樣的臺積電亦可與SK海力士、美光等存儲廠合作，以提供英偉達所需的HBM3 高頻寬存儲，借此替英偉達壓低成本，三星不見得能完全得利。

另外，業(yè)界指出，英偉達的H100 芯片所使用的臺積電4納米制程，其生產(chǎn)良率已經(jīng)達到八成以上，但三星目前仍在六至七成之間，即便明年三星良率趕上臺積電，臺積電已經(jīng)在與英偉達準備生產(chǎn)新一代的AI加速芯片，因此預期臺積電仍可望掌握英偉達AI加速芯片大部分訂單，三星搶單效果有限。

據(jù)了解，英偉達目前采用的Hopper 架構和Ada Lovelace 架構，都主要臺積電4納米生產(chǎn)，傳出英偉達下一代將會推出Blackwell 架構，并以臺積電3納米制程打造，預期將會全面采用先進封裝制程，且將有望使GPU 運算效能大幅提升，屆時臺積電不僅晶圓代工先進制程訂單可望入袋，CoWoS 先進封裝訂單亦可望全面滿載。

三星挖角臺積電前封裝大將

相較臺積電或英特爾等知名半導體公司，三星投資先進封裝的時間較晚，技術也稍嫌不足。因此自去年來，除了積極建設基礎封裝設施外，三星也不斷招攬各界人才，近日更聘請臺積電前研發(fā)副處長林俊成，希望能借此加快先進封裝技術的發(fā)展。

林俊成擁有「半導體封裝專家」之美稱，自1999到2017年皆效力于臺積電，任期長達近19年。任內(nèi)他不僅統(tǒng)籌臺積電450多項美國專利權的申請，還曾為臺積電爭取到和蘋果合作的大單，對于臺積電所擅長的3D封裝技術也奠定了良好的基礎。

加入臺積電前，林俊成服務于知名半導體制造公司美光科技（Micron Technology）；離開臺積電后，他則在臺灣半導體設備公司天虹科技（Skytech）擔任執(zhí)行長，豐富的工作經(jīng)歷，幫助他積累了扎實的封裝設備生產(chǎn)經(jīng)驗。

2022年，三星成立了先進封裝商業(yè)工作團隊，并在今年正式升級為常設組織，并改稱先進封裝業(yè)務組（Advanced Packaging Business Team）。業(yè)內(nèi)人士透露，林俊成將加入先進封裝業(yè)務組，并擔任副總裁，日后將負責先進封裝技術的開發(fā)工作。

事實上，三星早就對于優(yōu)秀科技人才虎視眈眈，近年來陸陸續(xù)續(xù)挖角了不少競爭對手公司的高層主管。

在聘請林俊成前，三星于2022年7月在美國的研究機構成立了封裝方案解決中心，并挖角來自蘋果公司的半導體專家金宇平（Kim Woo-pyeong），任命他為負責人，厚實公司技術人才。三星行動通訊事業(yè)部（MX, Mobile Experience）執(zhí)行董事李鐘碩，同樣也來自蘋果公司。

除此之外，原先工作于英特爾、研究極紫外光微影技術的專家李相勛也跳槽至三星，并擔任其晶圓代工部門的副總裁；而曾擔任全球最大芯片設計公司高通（Qualcomm）工程部副總裁、專精于研發(fā)自動駕駛汽車半導體的Benny Katibian也受到延攬，轉而效力于三星在美國的分公司。

「這在半導體產(chǎn)業(yè)是一件很自然的事?！箤τ谌欠e極的挖角行為，業(yè)界人士持正向態(tài)度，「為了加強競爭力，會從同業(yè)中較頂尖的公司引進人才。」

長期以來，三星和臺積電在半導體產(chǎn)業(yè)互相競逐，雖然三星在2021以788億美元的營業(yè)額小勝臺積電的568.2億，但三星卻長期苦于低迷的芯片生產(chǎn)良率，再加上落后于競爭對手一步的先進封裝技術，營運前景充滿不確定性。

根據(jù)《THE ELEC》報導，2022年三星晶圓代工設計的合作伙伴均表現(xiàn)不佳，最大合作公司ADTechnology營業(yè)額比2021年減少50%，相較起臺積電的兩大合作伙伴，均將營業(yè)利益潤率維持在10%以上，也側面反映了三星在晶圓代工面臨難題。

因此近期大動作的網(wǎng)羅各界人才，能否成為三星困境的突破口？而林俊成的加入又能否幫助三星在先進封裝領域取得重大進展，以達成在2030年取代臺積電成為晶圓代工龍頭的地位，各界都將拭目以待。