9月18日，首屆IDAS設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會在武漢中國光谷科技會展中心隆重開幕。本次大會由EDA平方主辦，匯集了300多家半導體企業(yè)、600多名技術(shù)專家、50多位院士和學者，以及50多位行業(yè)領袖。場內(nèi)還設有30多個展臺，專門用于展示和討論EDA（電子設計自動化）行業(yè)的最新動態(tài)和解決方案。作為數(shù)字EDA領域的知名供應商，思爾芯公司受邀參加此次峰會，并展示了其全面的數(shù)字前端設計和驗證EDA解決方案。

思爾芯原型驗證的多領域應用

在日益復雜和競爭激烈的半導體市場中，原型驗證已成為一種不可或缺的技術(shù)。在這個背景下，思爾芯的芯神瞳Prodigy原型驗證以其穩(wěn)定性、高效性和完善的工具鏈贏得了客戶的廣泛認可，在過去的20年中一直是行業(yè)的佼佼者，助力了600多家企業(yè)加速芯片設計進程。在峰會現(xiàn)場，這一產(chǎn)品吸引了大量參會者的目光，并進行了詳細的資訊分享。

不久前，思爾芯還發(fā)布了其最新一代的原型驗證解決方案——芯神瞳邏輯系統(tǒng) S8-40。這款產(chǎn)品不僅支持PCIe Gen5，還提供了豐富的連接選項和海量的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，配備了一整套完善的原型驗證工具。這一全套解決方案針對如今高度關注的AI和GPU芯片設計領域提供了極具價值的支持。 "思爾芯的原型驗證技術(shù)已經(jīng)在多個領域里有廣泛的應用，這確實令人印象深刻。"一些參會者說道。

芯神鼎解決企業(yè)級硬件仿真挑戰(zhàn)

與此同時，思爾芯的“OmniArk芯神鼎”企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)也成為了現(xiàn)場的焦點。這款產(chǎn)品針對日益復雜的芯片設計和日漸增加的國產(chǎn)化需求進行了全面的優(yōu)化。不僅擁有超大規(guī)模可擴展陣列架構(gòu)和便于維護與擴展的機箱模塊結(jié)構(gòu)，設計容量可擴展至20億門。而且還支持GUI圖形界面和TCL腳本命令，使得編譯、運行、調(diào)試流程更加流暢。

芯神鼎還推出了多個創(chuàng)新功能以滿足硬件仿真的多樣需求，并將AI技術(shù)應用于編譯流程中，包括用戶設計語法自動糾錯、Smart P&R技術(shù)，以及ABS（Auto-Block Select）技術(shù)等，不僅大大加速了仿真速度，還提高了仿真的準確性和效率。特別適用于汽車電子、CPU、AI、5G、云計算等SoC設計進行了復雜驗證。

圓桌討論：探討未來EDA新趨勢

此外，在數(shù)字邏輯設計與驗證的專題分論壇上，思爾芯總裁林鎧鵬先生榮幸地作為圓桌討論的嘉賓，與業(yè)界專家共同探討了AI技術(shù)在支持數(shù)字邏輯設計與驗證EDA工具發(fā)展方面的潛力。他們還深入討論了EDA工具上云的各方面因素，包括成本、安全性和便捷性，以及是否存在其他潛在的技術(shù)路徑。這一討論為數(shù)字邏輯設計與驗證領域的未來發(fā)展提供了豐富的洞見。

在數(shù)字化快速發(fā)展的今天，不同應用領域?qū)DA工具有各自的需求。思爾芯憑借其20年的客戶導向和敏捷響應，已布局一系列全面的數(shù)字前端EDA解決方案，致力于持續(xù)創(chuàng)新和賦能產(chǎn)業(yè)。首屆IDAS設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會為該領域提供了一個關鍵的交流平臺。思爾芯不僅展示了其先進的EDA技術(shù)，還通過與行業(yè)專家和企業(yè)的交流，促進了整個EDA產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和合作。

審核編輯：劉清