9月20日，2023琴珠澳集成電路產業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海隆重開幕。本屆峰會主題為“芯機遇，新未來”，旨在共同探討中國集成電路產業(yè)在新形勢下的挑戰(zhàn)與機遇，助力打造琴珠澳集成電路產業(yè)新高地。20日下午，第十八屆“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果在峰會現場隆重揭曉。

“中國芯”優(yōu)秀產品評選被譽為集成電路產品和技術發(fā)展的“風向標”，從推廣優(yōu)秀芯片產品、服務中小企業(yè)、促進產業(yè)鏈上下游發(fā)展和加強產業(yè)生態(tài)建設的角度出發(fā)，遴選出各細分領域創(chuàng)新性強、市場潛力大、安全可靠的芯片產品，特別注重引導應用企業(yè)和芯片企業(yè)的產用促進。本屆“中國芯”優(yōu)秀產品共征集到來自285家芯片企業(yè)，累計398款芯片產品的報名材料，均為歷史新高，產品基本覆蓋整個集成電路領域。

在此次“中國芯”優(yōu)秀產品征集中，芯來科技憑借前沿的技術創(chuàng)新與扎實的產品服務，以及服務產業(yè)鏈上下客戶的卓越表現再次獲獎，榮獲2023年度“中國芯·優(yōu)秀支撐服務EDA/IP產品”，這是芯來連續(xù)第三年獲得優(yōu)秀支撐服務獎項，同時這也是連續(xù)第四年榮獲中國芯獎項。

優(yōu)秀服務支撐企業(yè)主要面向近年為中國設計企業(yè)提供供應保障、在行業(yè)自立自強發(fā)展過程中發(fā)揮了重要作用的EDA/IP、測試設備企業(yè)。

芯來科技順應市場發(fā)展需求，為客戶提供基于RISC-V的定制服務，應用模塊化設計理念輸出可定制的RISC-V一體化解決方案，能夠快速高效地滿足各種差異化應用需求，加快客戶產品的開發(fā)速度，增強產品競爭力。同時也為RISC-V在本土落地生根、生態(tài)的持續(xù)發(fā)展打下更加堅實的基礎。

發(fā)現“芯”機遇，展望“芯”未來，共建“芯”生態(tài)！

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