總投資50億元，德信芯片研發(fā)生產項目奠基
9月20日，德信芯片舉行高端功率器件晶圓研發(fā)生產項目動工儀式。
2022年，蘇州德信芯片科技有限公司由蘇州東微半導體股份有限公司和蘇州固锝電子股份有限公司共同出資成立。
德信芯片將在蘇州工業(yè)園區(qū)建設高端功率器件晶圓研發(fā)生產基地，共投資50億元研發(fā)生產高端電力零部件。主要經營產品包括高可靠性frd、memes及光存儲、以車用電子為主要應用程序的其他高功率、高可靠性功率半導體器件。項目第一期固定資產投資14億元，規(guī)劃以6英寸為主的大批量生產線，達到時每月產量7萬個。
據(jù)了解，東微半導體以開發(fā)和銷售高性能功率器件為主，產品集中在工業(yè)和汽車等相關中輸出應用領域。蘇州固锝主要致力于半導體整流裝置芯片、功率二極管、整流橋及ic封裝的測試領域。
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工商網監(jiān)
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