英尚微電子所代理的Everspin xSPI串行接口MRAM存儲(chǔ)芯片,基于最新的JEDEC xSPI標(biāo)準(zhǔn)與獨(dú)有的STT-MRAM技術(shù)構(gòu)建,這款串行接口MRAM
發(fā)表于 11-05 15:31
?184次閱讀
在當(dāng)今對(duì)數(shù)據(jù)持久性與系統(tǒng)可靠性要求極高的企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心中,Everspin推出的自旋轉(zhuǎn)移扭矩MRAM(STT-MRAM)存儲(chǔ)器——EMD4E001G-1Gb,憑借其卓越的性能與獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì),成為眾多高性能
發(fā)表于 11-05 14:34
?148次閱讀
在需要高速數(shù)據(jù)寫(xiě)入與極致可靠性的工業(yè)與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中,Everspin推出的8位位并行接口MRAM樹(shù)立了性能與耐用性的新標(biāo)桿。這款Everspin存儲(chǔ)器MRAM與SRAM引腳兼容的存儲(chǔ)
發(fā)表于 10-24 16:36
?429次閱讀
MRAM是一種利用電子的自旋磁性來(lái)存儲(chǔ)信息的非易失性存儲(chǔ)器。它完美結(jié)合了SRAM的高速讀寫(xiě)特性與閃存(Flash)的非易失性,能夠在斷電后永久保存數(shù)據(jù),同時(shí)具備無(wú)限次擦寫(xiě)、無(wú)磨損的卓越耐用性。
發(fā)表于 10-24 15:48
?285次閱讀
日前,致真精密儀器 2025年中總結(jié)表彰大會(huì)暨下半年戰(zhàn)略啟動(dòng)會(huì)在公司總部圓滿(mǎn)落幕。青島、北京、杭州三地員工及校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室?guī)熒€(xiàn)上/線(xiàn)下全體參會(huì),共同回顧總結(jié)上半年發(fā)展成果,同時(shí)計(jì)劃部署下半年戰(zhàn)略規(guī)劃。
發(fā)表于 09-02 16:21
?799次閱讀
近日,隨著最后一塊頂板混凝土完成澆筑,景旺電子(泰國(guó))有限公司項(xiàng)目(后文簡(jiǎn)稱(chēng)“項(xiàng)目”)主體結(jié)構(gòu)順利封頂。這一進(jìn)展標(biāo)志著該項(xiàng)目自此邁入設(shè)備安裝與投產(chǎn)籌備的新階段,為景旺電子深化國(guó)際化戰(zhàn)略
發(fā)表于 07-30 16:32
?941次閱讀
優(yōu)化的架構(gòu)設(shè)計(jì)和成熟的制程技術(shù),具備內(nèi)置的硬擦除器、錯(cuò)誤檢測(cè)和校正機(jī)制,為用戶(hù)提供了可靠的開(kāi)發(fā)環(huán)境。用戶(hù)可利用最新的Radiant工具,直接實(shí)現(xiàn)MRAM的編程接口,支持多種存儲(chǔ)容量和數(shù)據(jù)速率。利用這些FPGA器件,用戶(hù)可以受益于低功耗FPGA架構(gòu)和快速安全的位流配置/重新
發(fā)表于 03-08 00:10
?1583次閱讀
致真精密儀器探針臺(tái)系列產(chǎn)品介紹
發(fā)表于 02-18 10:47
?817次閱讀
致真精密儀器低溫設(shè)備系列產(chǎn)品介紹
發(fā)表于 02-18 10:45
?718次閱讀
據(jù)廈門(mén)日?qǐng)?bào)的最新報(bào)道,士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目于1月21日取得了重要進(jìn)展。在主廠房的核心區(qū)域三層作業(yè)面上,鋼結(jié)構(gòu)首吊成功吊裝,標(biāo)志著該項(xiàng)目正式進(jìn)入快速建設(shè)階段。預(yù)計(jì)在今年一季度,該
發(fā)表于 01-24 15:01
?1441次閱讀
近期,思特威(上海)電子科技股份有限公司迎來(lái)了一個(gè)重要的里程碑時(shí)刻——其全球總部園區(qū)項(xiàng)目在浦東新區(qū)順利封頂。這一盛事標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得了階段性的顯著成果,預(yù)示著離最終交付使用又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步
發(fā)表于 01-17 10:55
?836次閱讀
2025年1月13日, 思特威全球總部園區(qū)項(xiàng)目封頂儀式 在浦東新區(qū)隆重舉行,浦東新區(qū)政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)受邀出席了本次封頂儀式, 思特威創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)兼CEO徐辰博士 在儀式上發(fā)表了慶賀致辭。本次主體結(jié)構(gòu)
發(fā)表于 01-13 16:56
?1627次閱讀
日前,奧松半導(dǎo)體的8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目FAB主廠房成功封頂,這一里程碑式的成就標(biāo)志著該項(xiàng)目工程建設(shè)進(jìn)入一個(gè)新的階段,3號(hào)FAB廠房是該
發(fā)表于 12-30 11:36
?1115次閱讀
近日,昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項(xiàng)目舉行了隆重的封頂儀式,標(biāo)志著該項(xiàng)目取得了重要的階段性成果。眾多業(yè)界優(yōu)秀企業(yè)代表齊聚現(xiàn)場(chǎng),共同見(jiàn)證這一激動(dòng)人心的時(shí)刻。 據(jù)悉,昭明半導(dǎo)體年產(chǎn) 1
發(fā)表于 12-25 18:36
?1936次閱讀
在東湖高新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任、中心城黨委書(shū)記錢(qián)德平與軟通動(dòng)力董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官劉天文的共同見(jiàn)證下,軟通動(dòng)力武漢交付中心項(xiàng)目完成主體結(jié)構(gòu)全面封頂,展示著軟通動(dòng)力扎根武漢的決心。
發(fā)表于 12-11 14:07
?910次閱讀
評(píng)論