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速度慢且發(fā)熱嚴(yán)重,傳蘋果5G基帶原型“落后高通最佳芯片三年”

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-09-22 11:27 ? 次閱讀
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在過去的幾年里,蘋果公司試圖開發(fā)耗費(fèi)了數(shù)十億美元的芯片代替(調(diào)制解調(diào)器)在iphone使用的高通基帶芯片,但一個(gè)新的報(bào)告顯示,蘋果公司一直不現(xiàn)實(shí)的目標(biāo),這項(xiàng)工作對(duì)挑戰(zhàn)的理解不足,以及干涉完全無法使用的原型產(chǎn)品的困擾。

蘋果為了設(shè)計(jì)自己的內(nèi)置基礎(chǔ)芯片,雇傭了數(shù)千名工程師。蘋果于2019年收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器項(xiàng)目,并從高通聘請(qǐng)了工程師。當(dāng)時(shí)管理層的目標(biāo)是在2023年秋天推出自己開發(fā)的基線芯片。

蘋果公司自主開發(fā)基帶芯片項(xiàng)目的代號(hào)“sinope”是以希臘神話中戰(zhàn)勝宙斯的仙女的名字命名的。但報(bào)告稱:“該項(xiàng)目的許多無線專家很快意識(shí)到這是不可能的?!?/p>

熟悉該項(xiàng)目的前公司工程師和管理人員在采訪中表示,芯片完成的障礙“是蘋果自己造成的”。執(zhí)行該項(xiàng)目的小組表示:“由于技術(shù)上的困難和溝通上的困難,以及管理人員對(duì)不購(gòu)買芯片而嘗試設(shè)計(jì)的明智性存在意見分歧,導(dǎo)致速度變慢。”

報(bào)告稱,蘋果公司準(zhǔn)備將其基帶芯片用于新款iphone機(jī)型。但是,2022年末的測(cè)試結(jié)果顯示,芯片速度過慢,而且很容易過熱。電路板非常龐大,占iphone手機(jī)的一半。

團(tuán)隊(duì)被孤立在美國(guó)及國(guó)外的不同小組中,沒有全球領(lǐng)導(dǎo)者。一些經(jīng)理阻止傳播有關(guān)工程師延誤或挫折的壞消息,從而導(dǎo)致不切實(shí)際的目標(biāo)未完成,最后期限延誤。

據(jù)報(bào)道,蘋果公司可以為iphone和ipad設(shè)計(jì)自己的微處理器,并期待通過該處理器開發(fā)自己的基帶芯片。然而,由于這些芯片可以從各種無線網(wǎng)絡(luò)中傳輸無線數(shù)據(jù),并且必須遵守嚴(yán)格的連接標(biāo)準(zhǔn),以提供給全球的無線通信公司。

蘋果公司前無線總經(jīng)理jaydeep ranade表示:“蘋果公司開發(fā)了移動(dòng)應(yīng)用程序處理器,就認(rèn)為可以制造基帶芯片,這太不像話了?!彼谠擁?xiàng)目的2018年離開了蘋果。

據(jù)報(bào)道,apple的管理層在2022年底測(cè)試了試制品后,對(duì)挑戰(zhàn)有了更好的理解。據(jù)了解情況的人說,由于測(cè)試結(jié)果太差,芯片“比高通的頂級(jí)基帶芯片落后三年左右”,如果使用該芯片,iphone的無線速度可能會(huì)比競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)慢。

蘋果被迫與高通達(dá)成訴訟協(xié)議,最新iphone和ipad系列使用高通的5g基帶芯片。該報(bào)告的消息人士稱,目前蘋果的基線芯片最快要到2025年才能達(dá)到先進(jìn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),逐步淘汰高通。

“這些延誤表明蘋果公司沒有預(yù)料到這項(xiàng)工作的復(fù)雜性?!遍L(zhǎng)期擔(dān)任高通高管的Serge Willenegger在接受采訪時(shí)表示,“蜂窩網(wǎng)絡(luò)沒那么簡(jiǎn)單?!?/p>

蘋果近期將從高通獲取5G基帶芯片的協(xié)議再延長(zhǎng)三年,凸顯了蘋果遭遇挫折的嚴(yán)重性。

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