美國半導(dǎo)體補(bǔ)助金規(guī)定的核心條款出臺了。業(yè)界表示：“制造企業(yè)申請補(bǔ)助金時，大部分規(guī)章制度都符合以前的傳聞和市場預(yù)測。”對于相關(guān)信息，tsmc昨天（22）也沒有再進(jìn)行評論。

美國商務(wù)部22日報道資料提及實施兩黨關(guān)于芯片科學(xué)解釋的法案補(bǔ)貼申請廠商獲得的兩個核心條款禁止補(bǔ)貼，今后10年是有限的關(guān)注擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能力是禁止輔助者的受關(guān)注在外國實體部分共同開發(fā)，乃至國家的，應(yīng)當(dāng)確保安全。與此相關(guān)，備受關(guān)注的定義是bis實體清單和清單中的中國軍需綜合體等。

只要回顧過去，市場中申請補(bǔ)貼的企業(yè)在中國國內(nèi)制造工程擴(kuò)大限制，企業(yè)的投資金額根據(jù)可以得到的投資限額中5 - 15%的補(bǔ)貼單一項目不超過30億美元，利用儲存的補(bǔ)貼不能購買，提到了保護(hù)商業(yè)秘密等的問題。

之前，今年3月臺積電的劉德音會長由臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會會員出席大會，并在這里接受采訪的一些限制條件是不能接受的，美國政府和討論，向臺灣企業(yè)的運(yùn)營調(diào)整，以免產(chǎn)生負(fù)面影響的希望”。

當(dāng)時，劉德音沒有表明不能接受的條件，臺積電也對詳細(xì)事項保守了秘密。但據(jù)了解，臺積電發(fā)展美國投資芯片法案補(bǔ)貼申請的問題并不與限制中國大陸工廠地區(qū)擴(kuò)張有關(guān)。此外，業(yè)界推測，這是與申請者的生產(chǎn)相關(guān)的顧客或顧客分類，終端機(jī)市場適用前10大顧客資料等商業(yè)秘密保護(hù)相關(guān)的事項。