臺積電積極增加先進的密封生產(chǎn)能力，最近又增加了30%的半導體設(shè)備訂單，帶動了聯(lián)合電力、日光投資控制等cowos先進的密封中介供應商的訂貨量，后一價格將上漲。

業(yè)內(nèi)人士預測，臺積電的生產(chǎn)擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的，到那時，顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今年同時增加一倍。其中，聯(lián)電和日月光投資控制等半導體大型工廠已經(jīng)分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約，目前正處于物量生產(chǎn)階段。

業(yè)內(nèi)人士表示，聯(lián)保已經(jīng)對超緊急物品的中間層訂單上調(diào)了價格，為應對顧客需求啟動了生產(chǎn)能力倍增計劃，日越光鮮鎮(zhèn)包裝價格也有可能上漲。

中間層采用不使用晶片基板的制造方法，實現(xiàn)超薄膜化，滿足半導體設(shè)備信號接口的需求，具有提高收率和降低成本的效果。

幾個月前，英偉達AI GPU的需求激增，導致臺積電組裝cowos先進產(chǎn)品的能力嚴重不足。tsmc總經(jīng)理威哲此前曾在與顧客的電話會議上表示，要求擴大cowos的生產(chǎn)能力。設(shè)備制造企業(yè)預測，tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過12萬個，到2024年將增加到24萬個，其中英偉達將生產(chǎn)14萬4千至15萬個。

為了解決生產(chǎn)能力不足的問題，今年7月tsmc發(fā)表了在中國臺灣竹科銅鑼科學園園區(qū)建設(shè)900億美元規(guī)模的先進封裝晶圓工廠的計劃。經(jīng)過兩個月的部門協(xié)商，竹科管理局也正式致函同意臺積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。新工廠將于2026年末竣工，計劃于2027年第三季度開始批量生產(chǎn)。