日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。

FOCoS-Bridge TSV結(jié)合高度整合的扇出結(jié)構(gòu)優(yōu)勢與5μm 線寬/線距的三層RDL布線，可使電阻和電感分別降低 72% 和 50%；

當(dāng)前已實(shí)現(xiàn)由兩個相同扇出模塊組成85mm x 85mm 測試載具(Test Vehicle)——每一模塊以4個TSV橋接芯片以及10個整合式被動芯片，橫向互連1個ASIC和4個HBM3內(nèi)存。

該技術(shù)突破傳統(tǒng)電性互連的局限，實(shí)現(xiàn)處理器、加速器和內(nèi)存模塊之間的高速率、低延遲、高能效的數(shù)據(jù)通訊。

從智能制造、自動駕駛，到下世代零售基建與精準(zhǔn)診療，AI日漸融入各應(yīng)用領(lǐng)域，推動計算及能效需求呈指數(shù)級增長。我們推出FOCoS-Bridge TSV，彰顯日月光整合解決方案支持AI生態(tài)系統(tǒng)的承諾。這項(xiàng)創(chuàng)新增強(qiáng)了我們 VIPack產(chǎn)品組合，并針對可持續(xù)高性能計算架構(gòu)提供了一個優(yōu)化可擴(kuò)展的高密度封裝平臺?！赵鹿鈭?zhí)行副總Yin Chang

HPC 和 AI 日益增長的應(yīng)用加速高性能計算需求，日月光 FOCoS-Bridge 可實(shí)現(xiàn) SoC 、Chiplets與HBM無縫整合。FOCoS-Bridge TSV提高運(yùn)算和能效，并將我們的先進(jìn)封裝技術(shù)組合提升到一個新的高度?！赵鹿庋邪l(fā)處長李德章

日月光長期處于封裝產(chǎn)業(yè)前沿，是高功率 AI/HPC應(yīng)用先進(jìn)封裝領(lǐng)導(dǎo)廠商。我們的優(yōu)勢在于我們有能力提供創(chuàng)新技術(shù)以滿足快速發(fā)展中客戶不斷變化的需求?！赵鹿夤こ毯图夹g(shù)推廣處長 Charles Lee

VIPack平臺的持續(xù)擴(kuò)展反映了日月光的策略愿景—為可持續(xù)的高效能運(yùn)算提供全面、可擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng)，滿足新興 AI 和 HPC負(fù)載的急遽需求。