天眼查結果顯示,湖南三安半導體有限責任公司的“晶圓尋邊裝置”專利被批準。許可公告日為9月26日,許可公告號為cn219759550u。

本實用新型專利摘要據(jù)公開找到一種晶片邊裝置,半導體制造相關輔助裝置技術領域,通過推片機構來將放置在承載臺負載區(qū)域的第一卡塞內(nèi)的晶圓推入放置在過渡區(qū)域的第二卡塞內(nèi),以免手動推片替換卡塞導致晶圓臟污甚至碎片的風險,并將第二卡塞移動到邊緣探索區(qū)域,尋找邊緣接觸到第二卡塞內(nèi)的晶圓,利用平板邊緣特性的晶圓片的邊緣尋找可以更加精密地進行。
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發(fā)布于 :2025年09月23日 21:26:47
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