熱點(diǎn)新聞

1、A17 Pro是過渡，分析師稱蘋果iPhone 16 / Pro將配備A18 / A18 Pro芯片

研究蘋果供應(yīng)鏈的分析師 Jeff Pu在本周發(fā)表的一份研究報(bào)告中稱，iPhone 16 系列的四款機(jī)型都將搭載 A18 芯片。這份報(bào)告由海通國(guó)際證券公司發(fā)布，MacRumors網(wǎng)站獲得了該報(bào)告的副本。

Pu 在報(bào)告中表示，“我們認(rèn)為 A17 Pro 是一個(gè)過渡的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在我們預(yù)計(jì) iPhone 16 系列的所有機(jī)型都將采用 A18 芯片，基于臺(tái)積電的 N3E 工藝?！?N3E 指的是臺(tái)積電的第二代 3 納米芯片制造工藝，相比臺(tái)積電的第一代 3 納米工藝 N3B 成本更低，良率更高，iPhone 15 Pro 系列使用的 A17 Pro 芯片就是基于 N3B 工藝。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、華為Mate 60 Pro衛(wèi)星通信、光學(xué)等供應(yīng)商正加速生產(chǎn)

華為Mate 60 Pro已成為消費(fèi)電子市場(chǎng)久違的新爆款，據(jù)報(bào)道，除了華為衛(wèi)星通信、星閃技術(shù)等創(chuàng)新技術(shù)的供應(yīng)商外，包括光學(xué)、面板、結(jié)構(gòu)件等公司都正處于加速生產(chǎn)階段。

近日華為終端BG CEO、智能汽車解決方案BU董事長(zhǎng)余承東在華為秋季全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)上表示，很高興“先鋒計(jì)劃”的產(chǎn)品能夠得到大家的喜愛，目前正在加班加點(diǎn)生產(chǎn)，希望能盡快滿足大家需求。據(jù)了解，華為“先鋒計(jì)劃”包括Mate 60 Pro、Mate60 Pro+以及折疊屏Mate X5。此前業(yè)內(nèi)消息人士透露，華為已經(jīng)告訴所有銷售渠道，Mate 60系列供應(yīng)充足，不允許漲價(jià)。華為生產(chǎn)Mate 60 Pro的訂單已達(dá)到1500萬至1700萬部，加上其他Mate 60系列產(chǎn)品，數(shù)量可達(dá)2000萬部。

3、郭明錤：Vision Pro明年出貨量至多40萬–60萬部，低于市場(chǎng)預(yù)期

9月27日，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)文稱，根據(jù)部分零部件供應(yīng)商最大產(chǎn)能估算，蘋果Vision Pro在2024年的出貨量至多為40萬–60萬部，少于市場(chǎng)預(yù)期的約100萬部以上。

郭明錤指出，蘋果可能已取消了低價(jià)版Vision Pro版本計(jì)劃(市場(chǎng)共識(shí)蘋果將在2025年推出)，除非蘋果顯著降低Vision Pro售價(jià)，否則市場(chǎng)期待的Vision Pro出貨自2025年開始大幅成長(zhǎng)的預(yù)期可能不會(huì)發(fā)生。郭明錤認(rèn)為，從技術(shù)的角度來看，Vision Pro肯定能帶給使用者絕佳的體驗(yàn)，但問題在于用戶為何需要這個(gè)產(chǎn)品。Vision Pro可能需要花費(fèi)比市場(chǎng)預(yù)期更多時(shí)間，才能變成自iPhone之后的下一個(gè)明星產(chǎn)品。

4、碾壓 H100，英偉達(dá)下一代 GPU 曝光！首個(gè) 3nm 多芯片模塊設(shè)計(jì)，2024 年亮相

H100供不應(yīng)求，下一代更強(qiáng) GPU 已經(jīng)在路上了。爆料稱，英偉達(dá)新一代芯片 B100，將采用臺(tái)積電 3nm 制程，多芯片設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)在 2024 年會(huì)推出。外媒爆料了英偉達(dá)的下一代 GPU——代號(hào)為「Blackwell」的 B100。

據(jù)稱，作為面向人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的產(chǎn)品，B100將采用臺(tái)積電的 3nm 工藝制程，以及更為復(fù)雜的多芯片模塊（MCM）設(shè)計(jì)，并將于 2024 年第四季度現(xiàn)身。據(jù)英偉達(dá)估計(jì)，到 2027 年，這一領(lǐng)域的產(chǎn)值將達(dá)到約 3000億美元。

5、小米與印度代工大廠迪克森簽訂智能手機(jī)等產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議

印度代工大廠迪克森科技(Dixon Technologies)在孟買證券交易所發(fā)布公告稱，其全資子公司Padget Electronics已與小米科技印度私人有限公司簽訂協(xié)議，為小米制造和供應(yīng)智能手機(jī)及相關(guān)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將在Padget位于諾伊達(dá)的工廠生產(chǎn)。

Dixon Technologies（印度）有限公司副董事長(zhǎng)兼董事總經(jīng)理 Atul B Lall 表示：“我們將小米視為理想的戰(zhàn)略合作伙伴，與我們擁有共同的核心價(jià)值觀：質(zhì)量、工程、實(shí)力和客戶滿意度。我們相信，這只是長(zhǎng)期而多產(chǎn)的關(guān)系的開始，進(jìn)一步發(fā)揮共享能力以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)的潛力巨大?！敝槿耸糠Q，迪克森將在三年內(nèi)向該工廠投資超過 40億盧比（4820萬美元），該工廠占地超過 30萬平方英尺，相當(dāng)于六個(gè)足球場(chǎng)大小，將主要生產(chǎn)小米智能手機(jī)。

新品技術(shù)

6、豪威集團(tuán)發(fā)布適用于安防監(jiān)控?cái)z像頭的新型200萬像素圖像傳感器OS02N

9月27日，豪威集團(tuán)宣布發(fā)布新品OS02N。這是一款優(yōu)化了像素壞點(diǎn)矯正算法的FSI前照式200萬像素圖像傳感器，靈敏度更高，畫質(zhì)更細(xì)膩，產(chǎn)品可靠性更高，適用于包括專業(yè)安防類監(jiān)控及戶外家用安防監(jiān)控在內(nèi)的IP攝像機(jī)和高清模擬安防攝像機(jī)。此外，OS02N還支持AO模式，功耗更低。

OS02N采用基于豪威集團(tuán)OmniPixel3-HS專利技術(shù)設(shè)計(jì)的2.5微米像素。這一性能提升、高性價(jià)比的解決方案采用FSI技術(shù)，在明暗條件下均能還原逼真的色彩。通過優(yōu)化的DPC算法對(duì)傳感器整個(gè)生命周期內(nèi)，尤其是嚴(yán)苛的工作條件下可能出現(xiàn)的缺陷像素進(jìn)行實(shí)時(shí)校正，可以提高傳感器的質(zhì)量和可靠性，使其優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的性能。

7、思特威推出1300萬像素手機(jī)CMOS圖像傳感器SC1320CS

CMOS 圖像傳感器供應(yīng)商思特威宣布推出 Cellphone Sensor（CS）Series 手機(jī)應(yīng)用1300萬像素圖像傳感器產(chǎn)品——SC1320CS。

據(jù)介紹，此款背照式（BSI）圖像傳感器新品擁有 23.61mm2 超小芯片尺寸，搭載思特威獨(dú)特的 SmartClarity-3 技術(shù)，可應(yīng)用于智能手機(jī)后置主攝、后置超廣角及前攝。SC1320CS 采用思特威 SmartClarity-3 技術(shù)，并結(jié)合 SFCPixel 技術(shù)和 BSI 像素架構(gòu)，相較前代技術(shù)產(chǎn)品，SC1320CS 的感光度和量子效率（QE）分別提升約 23%和 12%，動(dòng)態(tài)范圍相對(duì)提升約 4dB。

投融資

8、率能半導(dǎo)體獲新一輪融資，光電融合基金參投

近日，由電控產(chǎn)投主導(dǎo)的光電融合基金完成了對(duì)深圳率能半導(dǎo)體有限公司的投資。率能半導(dǎo)體是一家工規(guī)級(jí)電機(jī)驅(qū)動(dòng)/車載音頻功放芯片廠商，本輪融資資金將用于加大研發(fā)投入。

率能半導(dǎo)體成立于2019年，核心團(tuán)隊(duì)曾任職意法半導(dǎo)體，精通高壓BCD工藝芯片產(chǎn)品，擁有超15年芯片設(shè)計(jì)、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。該公司擁有高壓大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片及車載音頻功放芯片等產(chǎn)品100%知識(shí)產(chǎn)權(quán)，數(shù)款產(chǎn)品均在工業(yè)級(jí)客戶批量出貨中。

9、顧邦半導(dǎo)體獲數(shù)千萬級(jí)別A輪融資，明年量產(chǎn)產(chǎn)品將達(dá)50款

近日，深圳市顧邦半導(dǎo)體科技有限公司完成數(shù)千萬級(jí)別的A輪融資，由紫金港資本領(lǐng)投。本輪融資資金將主要用于車規(guī)產(chǎn)品研發(fā)，團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張和市場(chǎng)備貨。

顧邦半導(dǎo)體成立于2015年，聚焦功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，其創(chuàng)始人、研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有TI、 ADI、 Infineon等半導(dǎo)體廠商從業(yè)經(jīng)歷，擁有資深工藝開發(fā)和IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。紫金港資本消息顯示，顧邦半導(dǎo)體自主研發(fā)的功率芯片、功率器件、功率模塊等模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電訊通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、新能源車、光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。

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