以下是基于最新行業(yè)爆料對(duì)蘋果A20芯片的深度解讀,綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析: 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?:采用臺(tái)積電N2
發(fā)表于 06-06 09:32
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制程工藝升級(jí) 蘋果 A20 芯片將采用臺(tái)積電的第二代 2nm 工藝(N2),這一制程技術(shù)相較于當(dāng)下 iPhone 16 系列
發(fā)表于 06-05 16:03
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據(jù)外媒報(bào)道,蘋果公司正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片;據(jù)蘋果公司知情人士透露;蘋果芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在加速研發(fā)新
發(fā)表于 05-09 11:25
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積電2nm ? 根據(jù)以往進(jìn)度,蘋果將大概率成為臺(tái)積電2nm工藝的首家客戶,而臺(tái)積電也會(huì)優(yōu)先將2nm制造產(chǎn)能供應(yīng)給蘋果公司。 ? 此前,iPhone 15 Pro 機(jī)型中的A17 Pro
發(fā)表于 03-14 00:14
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變化對(duì)iPhone來說具有重要意義。 在此之前,蘋果一直依賴芯片制造商高通為其提供5G基帶芯片。然而,隨著蘋果自研5G基帶芯片的推出,
發(fā)表于 02-18 09:44
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工藝——N3P。與前代工藝相比,N3P在性能上實(shí)現(xiàn)了約5%的提升,同時(shí)在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進(jìn)步意味著,搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強(qiáng)大的處理能力,同時(shí)擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程
發(fā)表于 02-06 14:17
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消息若屬實(shí),意味著臺(tái)積電在美國的這座先進(jìn)晶圓廠目前至少承擔(dān)著三款重要芯片的生產(chǎn)任務(wù)。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機(jī)提供的蘋果A16仿生
發(fā)表于 01-10 15:19
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據(jù)消息人士透露,蘋果公司正在與博通公司攜手研發(fā)一款人工智能芯片,并計(jì)劃于2026年啟動(dòng)生產(chǎn)。蘋果的高級(jí)機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能總監(jiān)Benoit Dupin最近表示,該公司正在考慮使用亞馬遜最新的人
發(fā)表于 12-12 14:01
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近日,蘋果公司在AWS Reinvent大會(huì)上透露,正借助亞馬遜云計(jì)算部門AWS的定制人工智能(AI)芯片來強(qiáng)化其搜索等服務(wù)。此舉顯示了蘋果在AI技術(shù)領(lǐng)域的深入布局和對(duì)提升服務(wù)質(zhì)量的持續(xù)追求
發(fā)表于 12-05 14:14
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小米公司CEO雷軍近期通過微博平臺(tái)宣布了一項(xiàng)重大消息,小米15系列手機(jī)全面兼容蘋果生態(tài)系統(tǒng)。小米15系列能夠與Macbook、iPad、iPhone等蘋果設(shè)備實(shí)現(xiàn)文件互傳功能,并且還具
發(fā)表于 11-07 18:07
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11月3日,據(jù)相關(guān)報(bào)道,美國衛(wèi)星通訊巨頭全球星(Globalstar)在最新的監(jiān)管文件中披露,蘋果公司計(jì)劃通過注資和承諾購買服務(wù)等方式,向全球星投資最高達(dá)15億美元。
發(fā)表于 11-05 10:33
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10月30日晚,蘋果公司在其官網(wǎng)上發(fā)布了全新的M4 Pro和M4 Max芯片,與早前發(fā)布的M4芯片一同構(gòu)成了蘋果個(gè)人電腦芯片的強(qiáng)大陣容。這三
發(fā)表于 11-04 11:28
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了博通公司提供的Wi-Fi芯片,博通每年向蘋果供應(yīng)超過3億枚Wi-Fi+藍(lán)牙芯片。然而,蘋果正逐步減少對(duì)博通的依賴。據(jù)悉,從明年起,蘋果將開
發(fā)表于 11-01 16:19
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10月31日最新消息顯示,蘋果公司的Vision Pro產(chǎn)品全球推廣步伐未減。蘋果全球營銷高級(jí)副總裁Greg Joswiak通過社交媒體平臺(tái)宣布,Apple Vision Pro將于11月15日正式登陸阿聯(lián)酋與韓國市場。
發(fā)表于 10-31 15:49
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10月31日,蘋果公司正式推出了搭載全新M4系列芯片的2024款MacBook Pro,這是蘋果筆記本電腦首次采用如此高性能的芯片,并新增了納米
發(fā)表于 10-31 15:31
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評(píng)論