數(shù)年來(lái)，蘋果一直在為開(kāi)發(fā)本公司的5g基礎(chǔ)調(diào)制解調(diào)器而努力，但盡管向英特爾收購(gòu)了10億美元（約1.5萬(wàn)億韓元），但發(fā)展緩慢。蘋果不得不將與高通的合作期限再延長(zhǎng)3年，但三星也有可能介入其中。遺憾的是，雙方對(duì)交易的談判沒(méi)有越過(guò)任何階段，據(jù)一份報(bào)告稱，三星面臨著供應(yīng)問(wèn)題。

蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識(shí)到，5g基帶芯片內(nèi)部的開(kāi)發(fā)因?yàn)槠鋸?fù)雜性，與智能手機(jī)和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報(bào)道，蘋果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問(wèn)題，因此將方向轉(zhuǎn)向三星。但是，當(dāng)時(shí)三星無(wú)法充分制造5g基地的對(duì)譯芯片，因此無(wú)法建立合作關(guān)系。會(huì)談沒(méi)有得出令人滿意的結(jié)果。

最終，蘋果繼續(xù)與高通進(jìn)行合作，陷入了必須向5g 基帶芯片制造企業(yè)支付高額傭金的困境。蘋果不使用三星工廠，大規(guī)模生產(chǎn)芯片是幾年前的事情。這是因?yàn)檫^(guò)去、現(xiàn)在這一代的技術(shù)在數(shù)年間一直處于優(yōu)越地位。

據(jù)推測(cè)，三星生產(chǎn)的5g基帶芯片包括在舊款iphone機(jī)型中，不僅速度比高通產(chǎn)品慢，能源效率也低，電池持續(xù)時(shí)間可能會(huì)進(jìn)一步惡化。蘋果初期以5g為基礎(chǔ)的芯片速度緩慢，也容易過(guò)熱。

這些基帶芯片還必須遵守嚴(yán)格的全球連接規(guī)定，在不同的地區(qū)有不同的條件和標(biāo)準(zhǔn)。這些變量往往會(huì)使基本帶寬芯片在耗電量低、工作最佳的過(guò)程中遇到優(yōu)化問(wèn)題。蘋果最早有可能在2025年推出第一個(gè)5g 基帶芯片，但是對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，預(yù)計(jì)將不會(huì)再找到機(jī)會(huì)。