熱點新聞

1、不止Pro機型，蘋果iPhone 15全系內(nèi)置高通X70基帶

蘋果 iPhone 15 系列手機在 5G 性能方面有了顯著的提升，得益于新機采用了高通公司的新款 X70調(diào)制解調(diào)器。這一變化不僅適用于高端的 iPhone 15 Pro 系列機型，也適用于標準版機型 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus。

這意味著 iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 都使用了高通的 X70調(diào)制解調(diào)器，其實這也延續(xù)了蘋果去年的做法，當時 iPhone 14 全系都使用了高通的 X65 調(diào)制解調(diào)器。根據(jù)這些數(shù)據(jù)，iPhone 15 相比于 iPhone 14 系列，5G 速度提高幅度達 24%。在美國，使用 Verizon 網(wǎng)絡的用戶升級到 iPhone 15 后提升幅度最大，其次是T-Mobile 和AT&T。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、榮耀重返印度市場，明年將在該國生產(chǎn)手機

近日，榮耀回歸印度，推出了榮耀 90智能手機。此前負責 realme 的 Madhav Sheth 接管了榮耀在印度的業(yè)務，他在接受印度采訪時透露了該公司未來幾個月將采取的一些重要的商業(yè)決策和戰(zhàn)略。

Madhav Sheth 確認，榮耀目前正在與印度的三家合同制造商進行談判，以在印度生產(chǎn)榮耀手機。該公司預計將于 2024 年 1 月至 3 月開始在印度生產(chǎn)榮耀手機。這位高管還確認，榮耀已經(jīng)投資了 40億盧比（當前約 3.51 億元人民幣），用于在印度建立運營和分銷網(wǎng)絡。

3、華為回應“拒絕富士康代工”傳聞：純屬造謠

針對網(wǎng)絡上“華為發(fā)布聲明拒絕富士康代工請求”傳聞，華為技術(shù)有限公司官方微博“菊廠阿華”10月8日發(fā)布聲明稱，該傳聞純屬造謠，造謠者毫無根據(jù)，無事生非。

傳言稱，最近，華為宣布與比亞迪達成了一項手機制造合同，這標志著一個重要的技術(shù)轉(zhuǎn)折的開始。長期以來，富士康一直是華為的主要代工廠，然而，隨著華為不斷加大自主研發(fā)的投入，選擇比亞迪作為替代廠商顯然是必要的。

4、消息稱OPPO Find N3折疊屏手機搭載國密二級獨立安全芯片，全鏈路加密

據(jù)博主爆料，OPPO Find N3 大折疊屏手機直接用芯片做系統(tǒng)保護，硬件搭載了國密二級安全認證的獨立安全芯片，定位也有所調(diào)整。

此外，該博主還表示，國密二級安全認證為目前商用最高安全等級，文件存儲信息等等都有全鏈路安全加密。除此之外，OPPO Find N3 的其他配置此前已經(jīng)曝光。這款新機配備 7.82 英寸 2268*2440p OLED 內(nèi)屏以及 6.31 英寸 2484*1116p OLED 外屏，內(nèi)外屏均支持 120Hz 刷新率，搭載驍龍 8 Gen 2 處理器，提供 16GB+1TB 大內(nèi)存版本。

5、消息稱三星、臺積電3nm良品率約50%，預計影響明年訂單競爭

據(jù)韓媒報道，業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星電子、臺積電的 3nm 工藝良品率目前都在 50%左右。報道稱，此前有消息表示三星電子的 3nm 良品率超過 60%，且已經(jīng)向中國客戶交付了一款芯片，但由于該工藝省略了邏輯芯片中的 SRAM，因此很難將其視為“完整的 3nm 芯片”。

業(yè)界認為，盡管三星已經(jīng)率先量產(chǎn)重點發(fā)展的 3nm 全柵極技術(shù)（GAA），但它的產(chǎn)量還不足以影響大客戶。在這種技術(shù)中，由于柵極環(huán)繞在構(gòu)成半導體的晶體管中電流通道的四邊，與此前環(huán)繞三邊的工藝相比，難度自然會增加。一位熟悉三星的人士透露，“要贏得高通等大客戶明年的 3nm 移動芯片訂單，良率至少需要提高到 70%?！?/span>

新品技術(shù)

6、貿(mào)澤電子開售Laird Connectivity Lyra 24系列低功耗藍牙模塊

提供超豐富半導體和電子元器件的業(yè)界知名新品引入(NPI)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Laird Connectivity的Lyra 24系列藍牙模塊。Lyra 24系列是基于Silicon Labs EFR32BG24片上系統(tǒng)(SoC)的低功耗(LE)藍牙模塊，提供低功耗藍牙和網(wǎng)狀網(wǎng)絡連接，具有出色的射頻性能、能效、面向未來的設(shè)計和優(yōu)秀的Secure Vault技術(shù)，適用于智能家居、照明、資產(chǎn)標簽和信標、安全醫(yī)療外設(shè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器應用。

貿(mào)澤電子供應的Laird Connectivity Lyra 24藍牙5.3模塊搭載一個32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，該內(nèi)核帶有數(shù)字信號處理(DSP)指令和浮點運算單元，工作頻率為2.4 GHz，并具有1536 kB閃存和256 kB RAM。Lyra 24系列有多個模塊版本，包括高達10dBm和20dBm的PCB模塊，以及7mm x 7mm的小型SIP模塊。這些模塊支持內(nèi)置天線或射頻引腳，具有豐富的模擬和數(shù)字外設(shè)，適合任何主機板尺寸。

7、納芯微推出超低功耗TMR開關(guān)/鎖存器NSM105x系列

納芯微宣布推出基于隧道磁阻(TMR)的超低功耗磁開關(guān)/鎖存器NSM105x系列，為數(shù)字位置檢測提供高精度的解決方案，可被廣泛應用于工業(yè)與消費領(lǐng)域的位置檢測。

NSM105x產(chǎn)品系列包含了3個產(chǎn)品型號，即NSM1051(單極開關(guān))、NSM1052（全極開關(guān)）、NSM1053（鎖存器）。通過為用戶提供不同的可選開關(guān)點、工作磁極、輸出相位、采樣頻率、輸出接口、封裝形式等關(guān)鍵特性，NSM105x系列可以全面覆蓋各個應用場景下的不同系統(tǒng)需求。NSM105x系列采用了TO92S與SOT23-3兩種行業(yè)通用封裝，兼容市面主流競品，支持穿孔焊接以及PCB表貼，可實現(xiàn)在結(jié)構(gòu)設(shè)計保持不變的前提下進行芯片直接替換。

投融資

8、奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資，加速高性能互聯(lián)芯粒布局

近日，奇異摩爾宣布完成億元Pre-A輪融資，由中國國有企業(yè)混合所有制改革基金（混改基金）領(lǐng)投，主要投資方包括中關(guān)村發(fā)展啟航投資、歷榮遠昌、大米成長、津南海河智選、君昊虹石等。本輪資金將主要用于下一代高性能互聯(lián)芯粒（Chiplet），網(wǎng)絡加速芯粒技術(shù)研發(fā)、團隊擴充及市場化推進。

奇異摩爾是一家高性能互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司?；贙iwi-Link統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)，奇異摩爾提供全鏈路互聯(lián)及網(wǎng)絡加速芯粒產(chǎn)品及解決方案，助力高性能計算客戶更高效、更低成本搭建超大規(guī)模分布式智算平臺。其核心產(chǎn)品涵蓋2.5D IO Die、3D Base Die等高性能互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡加速芯粒及全系列Die2Die IP。

9、數(shù)億元！喆塔科技完成A++輪融資

近日，喆塔科技A++輪融資簽約儀式在上海舉行，本輪募資額數(shù)億元，由中鑫致道領(lǐng)投，長江國弘、廣投資本跟投，資金將用于加強國產(chǎn)新一代CIM2.0系列產(chǎn)品的研發(fā)，擴大其在半導體、光電顯示、新能源等三大領(lǐng)域的市場份額。

喆塔科技起源于HP企業(yè)服務團隊，自2017年成立以來，陸續(xù)引進了多位具有20年以上經(jīng)驗的半導體行業(yè)專家。采用數(shù)據(jù)驅(qū)動解決問題的方法論，將行業(yè)Know-How與ABC（AI、Bigdata、Cloud）技術(shù)深度融合，自主研發(fā)了新一代CIM2.0產(chǎn)品（ZetaDMO數(shù)字化智造運營系列，ZetaCube數(shù)字化智能分析系列）和ZetaCloud工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)云平臺?？蔀榉喊雽w行業(yè)的智能制造和數(shù)據(jù)管理提供全方位落地支持，推動業(yè)務數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

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