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ASMPT AMICRA與Teramount共同應(yīng)對將光纖連接到硅光子芯片的挑戰(zhàn)

MEMS ? 來源:MEMS ? 2023-10-09 17:31 ? 次閱讀
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ASMPT AMICRA專注于超高精度芯片貼裝解決方案,是全球領(lǐng)先的超高精度芯片貼裝設(shè)備供應(yīng)商。

該公司宣布與芯片連接光纖可擴展方案領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Teramount開展合作,共同應(yīng)對將光纖連接到硅光子芯片的挑戰(zhàn),以滿足數(shù)據(jù)通信和電信應(yīng)用中日益增長的帶寬需求。

在快速發(fā)展的人工智能和高性能網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域,實現(xiàn)光纖到芯片的無縫連接一直是一項重大挑戰(zhàn)。

兩家公司的合作基于Teramount首創(chuàng)的晶圓級自對準(zhǔn)光學(xué)元件,利用ASMPT AMICRA先進(jìn)的精密芯片貼裝設(shè)備在客戶的硅光子晶圓上進(jìn)行貼裝,有望為這一長期挑戰(zhàn)提供革命性的解決方案。

Teramount總裁兼首席執(zhí)行官Hesham Taha表示:“客戶對大批量硅光子制造和封裝有著明確的需求。

他們迫切希望看到已經(jīng)在大批量外包半導(dǎo)體封裝與測試(OSAT)環(huán)境中使用的設(shè)備能夠支持這一需求。

作為晶粒到晶圓貼裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)跑者,ASMPT AMICRA是Teramount擴大規(guī)模、滿足這一日益增長的客戶需求的理想合作伙伴?!?/p>

ASMPT AMICRA董事總經(jīng)理Johann Weinhaendler博士強調(diào):“硅光子技術(shù)是我們未來日常生活的關(guān)鍵技術(shù)。

不斷增長的數(shù)據(jù)量需要快速傳輸,因而半導(dǎo)體元件裝配的精度要不斷提高。Teramount是高速連接解決方案開發(fā)領(lǐng)域的頂級專家。我們與其合作,通過高精度的光學(xué)鏡片組件的自動晶圓級裝配,將他們的產(chǎn)品整合進(jìn)來?!?/p>

關(guān)于Teramount:Teramount為數(shù)據(jù)中心、先進(jìn)計算、傳感器及其他數(shù)據(jù)通信和電信應(yīng)用提供了一種新穎的光硅連接解決方案,從而改變了光連接的世界。其創(chuàng)新的通用光子耦合器解決方案可提供光纖與光子芯片的可擴展連接,并將光子技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體大批量制造和封裝能力融合在一起。Teramount辦事處位于以色列耶路撒冷。

關(guān)于ASMPT AMICRA:ASMPT AMICRA總部位于德國雷根斯堡,是全球領(lǐng)先的超高精度芯片貼裝系統(tǒng)供應(yīng)商。ASMPT AMICRA系統(tǒng)專門為硅光電子和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場提供±0.2μm@3s的亞微米放置精度,支持芯片貼裝、倒裝芯片、共晶、環(huán)氧樹脂和大規(guī)模轉(zhuǎn)移印刷(MTP)工藝。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:ASMPT AMICRA與Teramount攜手推進(jìn)硅光子封裝技術(shù)的發(fā)展

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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